[发明专利]层及其制造方法

权利要求书

1.具有压电特性的层，其特征在于，在涂覆的过程中和之后不进行> 500℃的温度处理。

2.根据权利要求1所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层的压电特性在室温下形成或者通过在最高350℃的温度下退火形成。

3.根据权利要求2所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述涂层通过粉末状原料的气溶胶沉积方法施加到基材或载体上。

4.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层由PZT或包含PZT的材料或无铅压电陶瓷组成。

5.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述基材或载体由陶瓷，塑料，玻璃，金属，半导体或所述材料的复合材料组成。

6.根据权利要求6所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述基材或载体具有比用于所述气溶胶沉积的粉末状原料的散装材料更低的硬度。

7.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层与所述基材或载体之间的牢固结合通过所述基材或载体的表面的微结构塑性变形来实现（机械锚定）。

8.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层具有<100μm的厚度。

9.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层具有多孔至致密的结构。

10.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层中的粒径小于1μm。

11.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述层在所述涂覆过程之后完全或部分地覆盖所述基材或载体。

12.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述载体布置有中间层，在该中间层上沉积所述层。

13.根据权利要求11所述的具有压电特性的层，其特征在于，在所述层之下或之上整面地、部分地或以交叉指型结构布置实现运行的电极。

14.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，所述基材或载体具有任意的形状，例如弯曲状。

15.根据前述权利要求中任一项所述的具有压电特性的层，其特征在于，将所述层在沉积的过程中或之后结构化或极化。

16.制造具有压电特性的层的方法，其特征在于，在涂覆的过程中和之后不进行> 500℃的温度处理，因为这会导致形成压电特性。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述层的压电特性在室温下形成或者通过在最高350℃的温度下退火形成。

18.根据权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述层的压电特性在室温下形成或者通过在最高350℃的温度下退火形成，并且所述涂层通过粉末状原料的气溶胶沉积方法施加到合适的基材或合适的载体上。

19.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述层由PZT或包含PZT的材料或无铅压电陶瓷组成。

20.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在涂覆的过程中不借助外部的热源而将所述粉末和/或所述基材或载体加热到高于350℃的高温。

21.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述基材或载体由陶瓷，塑料，玻璃，金属，半导体或所述材料的复合材料组成。

22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述基材或载体具有比用于所述气溶胶沉积的粉末状原料的散装材料更低的硬度。

23.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述层与所述基材或载体之间的牢固结合主要通过所述基材或载体的表面的微结构塑性变形来实现（机械锚定）。

24.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述层具有<100μm的厚度和多孔至致密的结构，并且所述层中的粒径小于1μm。