[发明专利]模块及其制造方法

权利要求书

1.一种模块，安装在电路板上，其特征在于，

该模块具有：

布线板；

电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；

外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；

焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；

裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及

树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，

上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以位于同一平面上的方式从上述树脂露出，

上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

上述电子部件包括半导体集成电路和该半导体集成电路的外置部件。

3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，

上述半导体集成电路是功率控制用半导体集成电路，

上述裸芯片是功率控制元件。

4.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

在上述裸芯片的背面形成金属膜。

5.一种模块的制造方法，该模块被安装在电路板上，该制造方法的特征在于，具有以下工序：

准备具有第一面以及第二面、且在上述第二面具备外部连接用电极的布线板的工序；

在上述布线板的第一面安装电子部件的工序；

在上述外部连接用电极形成焊料凸点的工序；

在上述布线板的第二面面朝下地安装裸芯片的工序；

用树脂覆盖上述裸芯片和上述焊料凸点的工序；以及

研磨上述树脂使得上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面露出的工序。

6.根据权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，

上述电子部件包括半导体集成电路和该半导体集成电路的外置部件。

7.根据权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，

上述半导体集成电路是功率控制用半导体集成电路，

上述裸芯片是功率控制元件。

8.根据权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，

在研磨上述树脂的工序后，具有在上述裸芯片的背面形成金属膜的工序。