[发明专利]模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及模块及其制造方法。

背景技术

公知一种在布线板的两面安装了电子部件的模块。例如能够列举一种模块，其具有用于将电子部件与布线板的两面进行连接的连接片和将这些进行连接的布线模式，并且具有用于相互连接两面各自的连接片以及布线模式的贯穿布线部。该模块在布线板的背面侧具备外部连接用的柱(Post)电极(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5605222号

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述结构中，柱电极比安装在布线板的背面侧的电子部件高，因此妨碍了模块的薄型化。

本发明是鉴于以上的点而提出的，其课题为提供一种能够薄型化的模块。

用于解决问题的手段

本模块(1)是安装在电路板(100)上的模块，具有布线板(10)、安装在上述布线板(10)的第一面(10a)上的电子部件(20)、设置在上述布线板(10)的第二面(10b)上的外部连接用电极(40)、与上述外部连接用电极(40)连接的焊料凸点(50)、面朝下地安装在上述布线板(10)的第二面(10b)上的裸芯片(30)、在上述布线板(10)的第二面(10b)侧覆盖上述裸芯片(30)的表面以及侧面和上述焊料凸点(50)的侧面的树脂(94)，要件为，上述裸芯片(30)的背面与上述焊料凸点(50)的连接面以位于同一平面上的方式从上述树脂(94)露出，并且上述裸芯片(30)的背面与上述焊料凸点(50)的连接面以面对上述电路板(100)的方式安装在上述电路板(100)上。

另外，上述括号内的参照标记是为了容易理解而标注的，不过是一例，不限于图示的方式。

发明的效果

根据公开的技术能够提供可薄型化的模块

附图说明

图1是例示第一实施方式的模块的截面图。

图2是例示模块1被安装在电路板上的状态的截面图。

图3是例示能够适用于模块1的电路的图。

图4是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之一)。

图5是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之二)。

图6是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之三)。

图7是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之四)。

图8是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之五)。

图9是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之六)。

图10是例示第一实施方式的变形例1的模块的截面图。

图11是例示第一实施方式的变形例2的模块的截面图。

图12是例示第一实施方式的变形例3的模块的截面图。

图13是例示第一实施方式的变形例4的模块的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图说明用于实施发明的方式。在各个附图中，对相同结构部分标注相同标记，有时会省略重复的说明。

<第一实施方式>

图1是例示第一实施方式的模块的截面图。参照图1，第一实施方式的模块1具有布线板10、电子部件20、裸芯片30、外部连接用电极40以及焊料凸点50。模块1的厚度T例如能够设为500～800μm左右。以下，说明各个结构部。

布线板10是成为用于安装电子部件20等的基体的部分，例如能够使用使玻璃布浸渍了环氧树脂等绝缘树脂的所谓玻璃环氧基板。作为布线板10，例如可以使用陶瓷基板和硅基板等。另外，布线板10也可以是积层印制电路板等多层布线板。布线板10的厚度例如能够设为100～300μm左右。

电子部件20包括半导体集成电路21、半导体集成电路21的外置部件22以及23。半导体集成电路21例如经由焊料凸点91面朝下地被倒装在布线板10的第一面10a上。外置部件22以及23经由焊料或导电膏(未图示)被安装在布线板10的第一面10a的半导体集成电路21的周围。外置部件22以及23例如是电阻、电容器、感应器等。另外，也可以在布线板10的第一面10a上安装其他的能动部件和被动部件。

电子部件20被设置在布线板10的第一面10a上的铸模树脂92覆盖。作为铸模树脂92例如能够使用刚性优良的环氧类绝缘树脂等。但是，根据需要设置铸模树脂92即可。

裸芯片30例如经由金属凸点93面朝下地倒装在布线板10的第二面10b上。