[发明专利]电路结构体及电连接箱有效
申请号: | 201680049628.8 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN108029216B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 陈登;中村有延 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;B60R16/02;H02G3/16 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 结构 连接 | ||
1.一种电路结构体,包括:
电路基板,具有连接用开口部;
多个母排,设置于所述电路基板的反面侧;
电子部件,具有连接端子,所述连接端子钎焊于穿过所述连接用开口部而露出的对应的母排所具有的钎焊区域;以及
焊料限制层,设置在所述电路基板与所述多个母排之间,具有将供所述连接端子钎焊的所述母排的钎焊区域包围的图案。
2.根据权利要求1所述的电路结构体,其中,
所述电路结构体具备粘合片,该粘合片具有绝缘性,配置在所述电路基板与所述多个母排之间,并粘合于所述多个母排的与所述电路基板相对的相对面,
所述焊料限制层由所述粘合片构成,
所述粘合片中,作为所述图案而在与所述电路基板的所述连接用开口部对应的位置具有片开口部,该片开口部在俯视图中比所述连接用开口部小且比所述母排的所述钎焊区域大。
3.根据权利要求1所述的电路结构体,其中,
所述电路结构体具备胶粘片,该胶粘片具有绝缘性,配置在所述电路基板与所述多个母排之间,并将所述电路基板与所述多个母排粘贴,
所述焊料限制层由所述胶粘片构成,
所述胶粘片中,作为所述图案而在与所述电路基板的所述连接用开口部对应的位置具有片开口部,该片开口部在俯视图中比所述连接用开口部小且比所述母排的所述钎焊区域大。
4.根据权利要求1所述的电路结构体,其中,
所述焊料限制层由在所述多个母排的与所述电子部件相对的相对面上印刷的焊料抗蚀剂膜构成,
所述焊料抗蚀剂膜形成为包围所述钎焊区域的所述图案。
5.一种电连接箱,包括:
权利要求1至4中的任一项所述的电路结构体;以及
壳体,容纳所述电路结构体。
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