[发明专利]电子元器件输送装置及电子元器件检查装置在审
申请号: | 201680050202.4 | 申请日: | 2016-09-21 |
公开(公告)号: | CN108012563A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 桐原大辅;前田政己;下岛聪兴;夏井坂康敏 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/02;G01R31/26;H05F3/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张永明;玉昌峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 输送 装置 检查 | ||
本申请提供一种电子元器件输送装置及电子元器件检查装置,其可以向目标局部喷射进行了离子化的干燥空气。电子元器件输送装置具备:能够供给干燥空气(DA)的干燥空气供给部(3A);能够对干燥空气进行离子化的离子产生部;能够喷射利用离子产生部进行了离子化的干燥空气(离子化空气(IA))的喷射部(5A);作为能够配置作为电子元器件的IC器件(90)且能够冷却的电子元器件配置部的温度调整部(12);以及收容部(8A),能够收容温度调整部(12),并且具有IC器件(90)能够通过的开口(841),喷射部(5A)具有能够向收容部(8A)的内部喷射离子化空气(IA)的至少一个喷出口(511)。
技术领域
本发明涉及电子元器件输送装置及电子元器件检查装置。
背景技术
以往,已知有检查(测试)半导体元件(例如,IC器件)等的电子元器件的电气特性的电子元器件检查装置。
在该电子元器件检查装置中设有通过检查插座一边对检查中的电子元器件进行加热一边接触进行了离子化的吹空气的构件(例如,参照专利文献1)。并且,通过进行了离子化的吹空气的接触,中和消除对于该电子元器件的静电。
此外,在该电子元器件检查装置中插入有用于输送IC器件的电子元器件输送装置(例如,参照专利文献2)。
此外,在电子元器件检查装置中,通过将多个IC器件载置于托盘,并且连同托盘装入装置内,从而托盘被输送部输送至进行检查的检查部。并且,若检查结束,则IC器件载置于托盘,连同托盘被输送部输送,排出至装置之外。
在这样的电子元器件输送装置中,在最外层的盖部上设有门(开闭部),例如,在由于某种原因而将输送部的动作停止时、进行维护时等,操作者有时会打开门。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-223588号公报
专利文献2:日本特开平11-111802号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是,在专利文献1所记载的电子元器件检查装置中,构成为使用进行了离子化的吹空气充满预定的内部,因此,例如在希望将进行了离子化的吹空气局部接触于被冷却的电子元器件时,那是不可能的。
此外,在专利文献2所记载的电子元器件检查装置中,例如,即使在电子元器件检查装置内充满了冷却气体、或者内部温度变得比较高等的不适于操作者打开门的状态下,操作者也难以判断是否可以打开门。
用于解决问题的手段
本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的,可以作为下面的实施方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的电子元器件输送装置,其特征在于,具备:干燥空气供给部,能够供给干燥空气;离子产生部,能够对干燥空气进行离子化;喷射部,能够喷射进行了所述离子化的干燥空气;电子元器件配置部,能够配置电子元器件,所述电子元器件配置部能够进行冷却;以及收容部,能够收容所述电子元器件配置部,并且具有能够供所述电子元器件通过的开口,所述喷射部具有至少一个喷出口,所述喷出口能够向所述收容部的内部喷射进行了所述离子化的干燥空气。
本应用例的电子元器件输送装置通过适当地设定喷出口的位置,可以向目标局部喷射进行了离子化的干燥空气,因此,可以进行该目标上的除电。此外,由于收容部内充满了来自干燥空气供给部的干燥空气,因此,可以防止进行了离子化的干燥空气因湿气而降低除电效果。
[应用例2]优选的是,在上述应用例所记载的电子元器件输送装置中,所述收容部设于所述电子元器件输送装置的外壳之内。
由此,可以使用来自干燥空气供给部的干燥空气容易充满防止结露所需的部分。
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