[发明专利]用于安装发光半导体器件的柔性电路

权利要求书

1.一种用于安装发光半导体器件的柔性多层构造，所述柔性多层构造包括：

柔性介电基板，所述柔性介电基板包括相反的顶部主表面和底部主表面以及用于接收发光半导体器件的在所述顶部主表面上的发光半导体器件安装区域；

导电框架，所述导电框架设置在所述顶部主表面上并且包括彼此电隔离的第一导电框架部分和第二导电框架部分，所述第一导电框架部分和所述第二导电框架部分组合地包围所述发光半导体器件安装区域的至少75％；以及

多个通孔，所述多个通孔形成在所述发光半导体器件安装区域中，每个通孔在所述顶部主表面和所述底部主表面之间延伸并且填充有导电材料以形成多个导电填充通孔，所述多个导电填充通孔中的第一导电填充通孔电连接到所述第一导电框架部分，所述多个导电填充通孔中的第二导电填充通孔电连接到所述第二导电框架部分。

2.根据权利要求l所述的柔性多层构造，使得当发光半导体器件在所述发光半导体器件安装区域中安装在所述基板上时，所述框架足够厚，以有助于在所述安装期间使所述发光半导体器件保留在所述发光半导体器件安装区域内。

3.根据权利要求l所述的柔性多层构造，其中，所述第一导电填充通孔的部分和所述第一导电框架部分在平面图中彼此重叠，并且所述第二导电填充通孔的部分和所述第二导电框架部分在平面图中彼此重叠。

4.根据权利要求l所述的柔性多层构造，其中，在平面图中，所述第一导电填充通孔和所述第二导电填充通孔中的每个的顶部表面覆盖所述发光半导体器件安装区域的至少40％。

5.根据权利要求l所述的柔性多层构造，其中，在所述第一导电框架部分和设置在所述柔性多层构造之上或之内的电气部件或导电迹线之间的任何电连接仅通过所述第一导电填充通孔，并且在所述第二导电框架部分和设置在所述柔性多层构造之上或之内的电气部件或导电迹线之间的任何电连接仅通过所述第二导电填充通孔。

6.根据权利要求l所述的柔性多层构造，其中，所述第一导电框架部分限定在其中的与所述发光半导体器件安装区域间隔开的电子部件安装区域，所述电子部件安装区域从所述第一导电框架部分的顶部表面大体上向所述柔性介电基板的所述顶部主表面延伸。

7.根据权利要求l所述的柔性多层构造，其中，所述导电框架的平均厚度为至少20微米。

8.根据权利要求l所述的柔性多层构造，其中，在平面图中，所述第一导电框架部分和所述第二导电框架部分中的每个为具有面向所述第一导电框架部分和所述第二导电框架部分中的另一者的开口端的大体上C形的。

9.一种制造用于安装发光半导体器件的柔性多层构造的方法，所述方法包括：

提供柔性介电基板，所述柔性介电基板包括相反的顶部主表面和底部主表面以及用于接收发光半导体器件的在所述顶部主表面上的发光半导体器件安装区域；

图案化所述顶部表面上的第一导电框架部分和第二导电框架部分，以组合地形成包围所述发光半导体器件安装区域的至少75％的框架；并且

在所述发光半导体器件安装区域中形成多个通孔，每个通孔在所述顶部主表面和所述底部主表面之间延伸；

用从所述顶部主表面朝向所述底部主表面延伸的导电材料填充所述多个通孔中的每个，以形成多个导电填充通孔；

将所述多个导电填充通孔中的第一导电填充通孔电连接到所述第一导电框架部分；并且

将所述多个导电填充通孔中的第二导电填充通孔电连接到所述第二导电框架部分。

10.一种用于安装发光半导体器件的柔性多层构造，所述柔性多层构造包括：

柔性介电基板，所述柔性介电基板包括相反的顶部主表面和底部主表面；

第一导电框架部分和第二导电框架部分，所述第一导电框架部分和所述第二导电框架部分设置在所述顶部主表面上并且彼此电隔离，所述第一导电框架部分和所述第二导电框架部分组合地形成限定在其中的用于接收发光半导体器件的发光半导体器件安装区域的框架，所述第一导电框架部分和所述第二导电框架部分各自具有大于约15微米的平均厚度，并且组合地包围所述发光半导体器件安装区域的至少75％；以及

第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔形成在所述发光半导体器件安装区域中并且在所述顶部主表面和所述底部主表面之间竖直地延伸且越过所述发光半导体器件安装区域侧向地延伸，所述第一通孔和所述第二通孔填充有导电材料以形成相应的第一导电填充通孔和第二导电填充通孔，所述第一导电填充通孔电连接到所述第一导电框架部分，所述第二导电填充通孔电连接到所述第二导电框架部分，使得在所述第一导电框架部分和所述第二导电框架部分中的每个和设置在所述柔性多层构造之上或之内的电气部件或导电迹线之间的任何电连接仅通过所述第一导电填充通孔和所述第二导电填充通孔。