[发明专利]用于安装发光半导体器件的柔性电路

说明书

柔性介电基板(102)限定LESD安装区域(120)，该LESD安装区域(120)包括延伸穿过柔性介电基板(102)的两个导电填充通孔(105,106)，并且LESD安装区域大体上被两个导电框架部分(112,116)包围。框架部分分别与导电填充通孔(105,106)电连接。导电填充通孔(102,103)在彼此共面的安装区域(120)中形成导电特征部。

背景技术

柔性电路和组件通常用作电子设备(诸如打印机、计算机、监控等等)的各种应用中的连接器。此类电路在柔性和空间节约两者上提供优于先前使用的刚性电路板的益处。

在LED附接到柔性电路和组件的情况下，可利用附接技术。各种管芯附接技术已用于例如倒装芯片管芯，该管芯附接技术包括低共熔粘结，该低共熔粘结由于需要较少的附接材料(以及相应地，较低的成本)和性能以及较好的可靠性而吸引人。低共熔粘结一般通过金和锡的金属内粘结来进行。然而，尽管该粘结工艺具有优点，但它要求常见的LED所附接到的相邻导体之间具有高水平的共面性。

发明内容

本公开涉及柔性发光半导体器件(LESD)组件。柔性介电基板限定了LESD安装区域，该LESD安装区域包括延伸穿过柔性介电基板的两个导电填充通孔，并且LESD安装区域大体上被两个导电框架部分包围。框架部分分别与导电填充通孔电连接。导电填充通孔在彼此共面的安装区域中形成导电特征部。框架特征部可充当用于导电填充通孔的锚定件并且充当在安装区域内固定LESD或粘结材料的挡板特征部。

在一个方面，本说明书涉及用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造。该构造包括具有相反的顶部主表面和底部主表面以及用于接收LESD的在顶部主表面上的第一LESD安装区域的柔性介电基板。导电框架设置在顶部主表面上并且包括第一导电框架部分和第二导电框架部分，该第一导电框架部分和第二导电框架部分彼此电隔离。第一部分和第二部分组合地包围LESD安装区域的至少75％。在LESD安装区域中形成多个通孔。每个通孔在顶部主表面和底部主表面之间延伸并且填充有导电材料，以形成多个导电填充通孔。多个导电填充通孔中的第一导电填充通孔(电连接到第一框架部分，并且多个导电填充通孔中的第二导电填充通孔电连接到第二框架部分。

在另一方面，本说明书涉及柔性LESD组件。柔性LESD组件包括本文所述的柔性多层构造以及安装在第一LESD安装区域中的顶部主表面上并且电耦接到第一导电填充通孔和第二导电填充通孔的一个或多个LESD。

在另外的方面，本说明书涉及制造用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造的方法。该方法包括提供具有相反的顶部主表面和底部主表面以及用于接收LESD的在顶部主表面上的第一LESD安装区域的柔性介电基板。该方法包括图案化顶部表面上的第一导电框架部分和第二导电框架部分，以组合地形成包围第一LESD安装区域的至少75％的框架，并且在第一LESD安装区域中形成多个通孔。每个通孔在顶部主表面和底部主表面之间延伸。然后，该方法包括用从顶部主表面朝向底部主表面延伸的导电材料填充多个通孔中的每个以形成多个导电填充通孔，并且将多个导电填充通孔中的第一导电填充通孔电连接到第一框架部分和将多个导电填充通孔中的第二导电填充通孔电连接到第二框架部分。

在另一方面，本说明书涉及用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造。该构造包括具有相反的顶部主表面和底部主表面的柔性介电基板。第一导电框架部分和第二导电框架部分设置在顶部主表面上并且彼此电隔离。第一框架部分和第二框架部分组合地形成限定在其中的用于接收LESD的LESD安装区域的框架。第一框架部分和第二框架部分各自具有大于约15微米的平均厚度，组合地包围LESD安装区域的至少75％。第一通孔和第二通孔形成在LESD安装区域中，并且在顶部主表面和底部主表面之间竖直地延伸且越过LESD安装区域侧向地延伸。第一通孔和第二通孔填充有导电材料以形成相应的第一导电填充通孔和第二导电填充通孔。第一导电填充通孔电连接到第一框架部分。第二导电填充通孔电连接到第二框架部分，使得在第一框架部分和第二框架部分中的每个和设置在柔性多层构造之上或之内的电气部件或导电迹线之间的任意电连接仅通过第一导电填充通孔和第二导电填充通孔。