[发明专利]喷嘴单元有效
申请号: | 201680050938.1 | 申请日: | 2016-08-19 |
公开(公告)号: | CN107949905B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 河合俊宏;重田贵司;吉川雅顺 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷嘴 单元 | ||
1.一种喷嘴单元,其特征在于,
该喷嘴单元包括:
喷嘴主体,其具有连通于用于收纳收纳物的容器的气体供给口和连通于所述气体供给口的气体流路;
供给喷嘴,其连接于所述气体流路的一端,用于经由所述气体供给口向所述容器供给气体;以及
排气喷嘴,其连接于所述气体流路的另一端,用于对所述气体流路内进行排气,
所述喷嘴主体相对于所述容器升降。
2.根据权利要求1所述的喷嘴单元,其特征在于,
所述喷嘴主体具有:
主干部,其形成所述气体供给口;
第一周壁,其自所述主干部的上端面立起;以及
上方空间,其由所述主干部的上端面和所述第一周壁形成,
所述气体流路经由所述气体供给口与所述上方空间相连通。
3.根据权利要求1或2所述的喷嘴单元,其特征在于,
所述供给喷嘴和所述排气喷嘴为一体。
4.根据权利要求1或2所述的喷嘴单元,其特征在于,
该喷嘴单元具有用于调整所述喷嘴主体内的压力的压力调整部件,
在将所述喷嘴主体内置换为气体时,所述压力调整部件将所述喷嘴主体内的压力控制为预定值以下。
5.根据权利要求1或2所述的喷嘴单元,其特征在于,
该喷嘴单元包括:
所述喷嘴主体;
开闭机构,其用于封闭所述气体供给口;以及
开放部件,其用于将被所述开闭机构封闭的所述气体供给口开放。
6.根据权利要求2所述的喷嘴单元,其特征在于,
该喷嘴单元包括:
所述喷嘴主体;
开闭机构,其用于封闭所述气体供给口;以及
开放部件,其用于将被所述开闭机构封闭的所述气体供给口开放,
所述开闭机构具有:弹性封闭构件,其位于所述上方空间且利用外周缘部封闭所述气体供给口的周缘;以及固定部,其用于将所述弹性封闭构件固定于所述主干部,
所述开放部件是通过按压所述弹性封闭构件使其弹性变形来解除所述封闭的非活性气体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造