[发明专利]印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，制造具有弯曲部(4)的印刷电路板(1)，其中，具备：

准备工序，在该准备工序中，准备多张至少由树脂材料构成并在表面形成有导体图案(11)的薄片状的绝缘基材(10)；

层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)；以及

加热加压工序，在该加热加压工序中，对所述层叠体进行加热加压使多张所述绝缘基材一体化，然后释放施加于所述层叠体的压力并且使所述层叠体冷却，

在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材全部由相同的树脂材料构成，

在所述层叠工序中，以下述方式形成所述层叠体，即：在所述层叠体中的成为所述弯曲部的规定区域(R3)，相对于一层或者多层所述导体图案，在所述绝缘基材的层叠方向的一侧与另一侧双方分别配置一层以上的所述绝缘基材，并且配置于所述一侧的一层以上所述绝缘基材的总厚度大于配置于所述另一侧的一层以上所述绝缘基材的总厚度，

在所述加热加压工序中，利用当所述冷却时在所述一侧的一层以上所述绝缘基材产生的收缩力大于在所述另一侧的一层以上所述绝缘基材产生的收缩力的现象，以所述一侧作为弯曲的内侧来使所述规定区域弯曲。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，

在所述层叠工序中，以配置于所述一侧的一层以上所述绝缘基材的层叠数多于配置于所述另一侧的一层以上所述绝缘基材的层叠数的方式，形成所述层叠体。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其中，

在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材全部具有相同的厚度。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，

在所述层叠工序中，以位于与所述规定区域不同的位置的其他区域(R1、R2)中的所述绝缘基材的层叠数多于所述规定区域中的所述绝缘基材的层叠数的方式，形成所述层叠体。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其中，

在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材具有规定厚度(L1)，

在所述层叠工序中，以下述方式形成所述层叠体，即：仅在所述其他区域配置的所述绝缘基材具有所述规定厚度，配置于所述规定区域中的所述一侧的一层以上所述绝缘基材具有所述规定厚度，配置于所述规定区域中的所述另一侧的一层以上所述绝缘基材具有所述规定厚度，配置于所述规定区域中的所述一侧的一层以上所述绝缘基材的层叠数多于配置于所述另一侧的一层以上所述绝缘基材的层叠数。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其中，

在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材中，一部分所述绝缘基材具有第一厚度(L1)，其他所述绝缘基材具有大于第一厚度的第二厚度(L2)，

在所述层叠工序中，以下述方式形成所述层叠体，即：仅在所述其他区域配置的所述绝缘基材具有所述第一厚度，配置于所述规定区域中的所述一侧的一层以上所述绝缘基材具有所述第二厚度，配置于所述规定区域中的所述另一侧的一层以上所述绝缘基材具有所述第一厚度。

7.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其中，

在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材中，一部分所述绝缘基材具有第一厚度(L1)，其他所述绝缘基材具有小于第一厚度的第二厚度(L3)，

在所述层叠工序中，仅在所述其他区域配置的所述绝缘基材具有所述第一厚度，配置于所述规定区域中的所述一侧的一层以上所述绝缘基材具有所述第一厚度，配置于所述规定区域中的所述另一侧的一层以上所述绝缘基材具有所述第二厚度。