[发明专利]印刷电路板的制造方法

说明书

层叠全部由相同的树脂材料构成的树脂薄膜10而形成层叠体20。在对该层叠体20进行加热加压并使多张树脂薄膜10一体化后，释放施加于层叠体20的压力，并且使层叠体20冷却。在层叠体20中的成为弯曲部的规定区域R3，在相对于一层的导体图案11的树脂薄膜10的层叠方向的一侧与另一侧的双方分别配置有一层以上的树脂薄膜10，并且配置于一侧的一层以上的树脂薄膜10的总厚度大于配置于另一侧的一层以上的树脂薄膜10的总厚度。其结果，利用在加热加压后的冷却时配置于一侧的一层以上的树脂薄膜10产生的收缩力与在配置于另一侧的一层以上的树脂薄膜10产生的收缩力的差，能够使规定区域R3弯曲。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的制造方法。

背景技术

专利文献1公开了具有被施加了弯曲倾向的弯曲部的印刷电路板的制造方法。在该制造方法中，如接下来那样形成弯曲部。层叠由不同的种类的树脂材料构成的多个绝缘层，而形成平板形状的印刷电路板。之后，对成为印刷电路板的弯曲部的部位进行加热。在加热后的冷却时，绝缘层收缩。此时，不同种类材料的热收缩率不同，因此印刷电路板弯折。

专利文献1：日本特开平9-23052号公报

通过上述的现有技术而被制造的印刷电路板使用由不同种类的树脂材料构成的绝缘层，因此如下所述，产生可靠性降低的问题。

即，不同的树脂材料的热膨胀系数不同。因此，若将印刷电路板暴露于冷热循环中，则在接合由不同种类的树脂材料构成的绝缘层彼此而出现的接合部位产生热应力。因该热应力而容易在该接合部位产生剥离。

发明内容

本发明鉴于上述点，目的在于提供一种具有弯曲部且可靠性较高的印刷电路板的制造方法。

本公开涉及具有弯曲部(4)的印刷电路板(1)的制造方法，其中，具备：准备工序，准备多张至少由树脂材料构成并在表面形成有导体图案(11)的薄片状的绝缘基材(10)；层叠工序，层叠多张上述绝缘基材而形成层叠体(20)；以及加热加压工序，对上述层叠体进行加热加压使多张上述绝缘基材一体化，然后释放施加于上述层叠体的压力并且使上述层叠体冷却，在上述准备工序中所准备的多张上述绝缘基材全部由相同的树脂材料构成，在上述层叠工序中，以下述方式形成上述层叠体，即：在上述层叠体中的成为上述弯曲部的规定区域(R3)，相对于一层或者多层上述导体图案，在上述绝缘基材的层叠方向的一侧与另一侧双方分别配置一层以上上述绝缘基材，并且配置于上述一侧的一层以上上述绝缘基材的总厚度大于配置于上述另一侧的一层以上上述绝缘基材的总厚度，在上述加热加压工序中，利用当上述冷却时在上述一侧的一层以上上述绝缘基材产生的收缩力大于在上述另一侧的一层以上上述绝缘基材产生的收缩力的现象，使上述规定区域弯曲。

即便为由同一种树脂材料构成的绝缘基材，绝缘基材的总厚度较大的一方与厚度较小的一方相比，加热后的冷却时产生的收缩力也较大。因此，利用该收缩力的差，能够使规定区域弯曲。因此，根据该印刷电路板的制造方法，能够制造具有弯曲部的印刷电路板。

在该印刷电路板的制造方法中，使用由同一种树脂材料构成的绝缘基材。其结果，能够抑制绝缘基材彼此接合的部位因热应力而剥离。因此，与现有技术相比，能够提高所获得的印刷电路板的可靠性。

此外，该栏所记载的各机构的括弧内的附图标记表示与后述的实施方式所记载的具体的机构的对应关系。

附图说明

图1是第一实施方式的印刷电路板的剖视图。

图2是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的流程图。

图3A是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图3B是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。

图3C是表示第一实施方式的印刷电路板的制造工序的一部分的剖视图。