[发明专利]电路结构体及电连接箱有效
| 申请号： | 201680052401.9 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN108028520B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈登;中村有延 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 结构 连接 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路结构体，包括：
电子元件，具有多个端子；
第一基板，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供所述电子元件插通的插通孔；
母排，与所述第一基板重叠；以及
第二基板，在绝缘板上形成有导电路，与所述第一基板重叠且至少一部分与所述母排同层地配置，
所述电子元件的所述多个端子与所述母排和所述第二基板的导电路连接，
所述第一基板和所述母排通过粘接剂粘合，而且，所述粘接剂不向所述插通孔露出，
所述第一基板的导电路与贯通所述第一基板的中继部电连接，所述中继部通过焊料与所述第二基板的导电路连接。
2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，
所述母排具有供所述第二基板压入的切缺部。
3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，
所述电子元件由树脂制的外装体进行外装，
所述端子以沿着所述外装体的底面的方式从所述外装体露出。
4.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，
所述插通孔为贯通孔，且所述电子元件整体容纳在所述插通孔内。
5.一种电连接箱，包括：
权利要求1至4中的任一项所述的电路结构体；以及
壳体，容纳所述电路结构体。
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