[发明专利]电路结构体及电连接箱

说明书

电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。

技术领域

本发明涉及一种电连接箱及其使用的电路结构体，特别是涉及一种应用于车辆的电连接箱及其使用的电路结构体。

背景技术

以往，作为在壳体内容纳电路结构体而成的电连接箱，公知专利文献1所记载的电连接箱。该电连接箱配置在车辆的电源与灯、喇叭等车载电装件之间并对车载电装件执行通电以及断电。上述的电路结构体具备通过印刷布线技术形成有导体图案的控制电路基板以及粘接于控制电路基板的反面的母排。母排从控制电路基板的开口部露出。安装于控制电路基板的正面侧的电子元件通过钎焊等与控制电路基板的正面的导体图案和从开口部露出的母排这两者进行电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-164039号

发明内容

发明要解决的课题

根据上述的结构，在控制电路基板的正面的导体图案与从电路基板的开口部露出的母排之间，与控制电路基板以及粘接剂的厚度尺寸相应地产生高低差。因此，为了将电子元件与导体图案和母排这两者连接，与该高低差相应地，例如需要对电子元件的导线端子进行弯曲加工的作业或准备具有与高低差相当的厚度尺寸的中继构件等元件，存在因作业工序的增加、元件个数的增加而使制造成本增大这样的问题。

本发明是基于上述的情形而完成的，其目的在于，抑制将电子元件的端子与基板的导电路和母排连接时的高低差。

用于解决课题的技术方案

本发明的电路结构体包括：电子元件，具有多个端子；第一基板，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供所述电子元件插通的插通孔；母排，与所述第一基板重叠；以及第二基板，在绝缘板上形成有导电路，与所述第一基板重叠且至少一部分与所述母排同层地配置，所述电子元件的所述多个端子与所述母排和所述第二基板的导电路连接。

根据本结构，第二基板与第一基板重叠且至少一部分与母排同层地配置，因此在将插通于第一基板的插通孔的电子元件的多个端子与母排和第二基板的导电路连接时不易产生高低差。因此，能够抑制电子元件的端子与第二基板的导电路和母排连接时的高低差。

作为本发明的实施方案，优选以下的方案。

所述母排具有供所述第二基板压入的切缺部。

这样一来，能够将第二基板相对于母排定位。

所述第一基板的导电路与贯通所述第一基板的中继部电连接，所述中继部通过焊料与所述第二基板的导电路连接。

这样一来，能够将电子元件的端子经由第二基板的导电路以及中继部与第一基板的导电路电连接。

所述电子元件由树脂制的外装体进行外装，所述端子以沿着所述外装体的底面的方式从所述外装体露出。

这样一来，能够使电子元件小型化，因此能够使电路结构体小型化。

所述插通孔为贯通孔，所述电子元件整体容纳在所述插通孔内。

这样一来，能够使电子元件不从第一基板的正面突出，因此能够使电路结构体小型化。

作为电连接箱，具备上述电路结构体以及容纳所述电路结构体的壳体。

发明效果