[发明专利]用于焊点检查的设备和方法

权利要求书

1.一种用于焊点检查的设备(1、1A)，具有用于自动焊点检验的装置(5)，所述装置在焊面(14)的预设的检验区域(12.1、12.2)中检测待检查的焊点(11)的至少一个品质特征，其中所述用于自动焊点检验的装置(5)根据所检测到的品质特征将所述待检查的焊点(11)评价为良好焊点(ASJI_RG)或者评价为不良焊点(ASJI_RB)，其中用于自动构件检查的装置(4)被设置为确定待焊接的部件(16、16A，16B)的至少一个几何参数，其中评估和控制单元(10、10A)被设置为根据所述待焊接的构件(16、16A、16B)的所确定的至少一个几何参数确定至少一个对应的检验区域(12.1、12.2)的位置和/或尺寸，并且将所述位置和/或尺寸预设到所述用于自动焊点检验的装置(5)处，以检查对应的焊点(11)，

其特征在于，

所述用于自动构件检查的装置(4)被设置为在放置所述待焊接的构件(16、16A、16B)之前，检测所述待焊接的构件(16、16A、16B)的当前的至少一个几何参数，所述至少一个几何参数包括实际构件长度。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述用于自动焊点检验的装置(5)将在所述待检查的焊点(11)的预设的检验区域(12.1、12.2)中所检测到的至少一个品质特征与至少一个预设阈值比较，并且根据比较结果将所述待检查的焊点(11)评价为良好焊点(ASJI_RG)或评价为不良焊点(ASJI_RB)。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，用于自动焊面检查的装置(2)确定所述待检查的焊点(11)的利用焊料(15)能够润湿的焊面(14)的至少一个几何参数。

4.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，用于自动焊膏检查的装置(3)确定被施加到所述待检查的焊点(11)的焊面(14)上的焊膏量。

5.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述评估和控制单元(10A)在确定所述至少一个对应的检验区域(12.1、12.2)的位置和/或尺寸时使用关于以下内容的信息：所确定的利用焊料(15)能够润湿的焊面(14)的至少一个几何参数。

6.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述评估和控制单元(10A)在确定所述至少一个对应的检验区域(12.1、12.2)的位置和/或尺寸时使用关于以下内容的信息：所确定的被施加到所述焊面(14)上的焊膏量。

7.根据权利要求5或6所述的设备，其特征在于，根据待焊接的构件(16、16A、16B)的所述至少一个几何参数，和/或根据所确定的利用焊料(15)能够润湿的焊面(14)的至少一个几何参数，和/或根据所确定的被施加到所述焊面(14)上的焊膏量，所述评估和控制单元(10A)确定用于所述至少一个品质特征的至少一个阈值，并且将所述至少一个阈值预设到用于自动焊点检验的所述装置(5)处，以用于检查所述对应的焊点(11)。

8.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述用于自动构件检查的装置(4)确定当前的构件长度，以作为所述待焊接的构件(16、16A、16B)的几何参数。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述用于自动构件检查的装置(4)根据所述当前的构件长度来预设在两个检验区域(12.1、12.2)之间的距离(A、A-、A+)。

10.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，存在后检查位置(7)，检查员在所述后检查位置处再次检查被评价为不良焊点(ASJI_RB)的焊点(11)。