[发明专利]用于焊点检查的设备和方法

说明书

本发明涉及一种用于焊点检查的设备(1)，具有用于自动焊点检验的装置(5)，所述装置在焊面的预设的检验区域中检测待检查的焊点的至少一个品质特征，其中用于自动焊点检验的所述装置(5)根据所检测到的品质特征将待检查的焊点评价为良好焊点(ASJI_RG)或者评价为不良焊点(ASJI_RB)，以及涉及一种用于焊点检查的方法。根据本发明，用于自动构件检查的装置(4)确定待焊接的构件的至少一个几何参数，其中根据待焊接的构件的所确定的至少一个几何参数，评估和控制单元(10)确定至少一个对应的检验区域的位置和/或尺寸，并且将所述位置和/或尺寸预设到用于自动焊点检验的所述装置(5)，以用于检查对应的焊点。

技术领域

本发明涉及用于焊点检查的设备或方法。

背景技术

在SMT生产(SMT＝表面安装技术)中使用从现有技术中已知的焊点检验系统来检查所生产的焊点的品质。

在SMT生产中，电路板的焊面印刷有焊膏，所印刷的焊膏的量由用于自动焊膏检查的装置在所谓的SPI工艺(SPI＝焊膏检验)中进行检查。接下来，将待焊接的构件放置在印刷电路板上并且在焊炉中将焊膏熔化，从而通过所产生的焊料可以在构件和电路板的对应焊面之间产生固定的导电连接。接下来，通过用于自动焊点检验的装置在所谓的SJI工艺(SJI＝焊接点检验)中检查所产生的焊点的品质。

自动焊接检验装置通常采用自动光学检验系统(AOI＝自动光学检验)或自动X射线检验系统(AXI＝自动X射线检验)。在自动焊点检验的“良好”分类的情况下，电路板继续在生产线上。要被焊接的构件的几何尺寸可以部分具有相对较大的公差，这可能在焊点检验中导致伪误差或滑差。在自动焊点检验中的“坏”分类的情况下，电路板的对应焊点因此通常人工由检查员在后检查过程中评价：是否实际上存在不良焊点，或者是否自动焊点检验的分类不正确，并且存在所谓的“伪误差”。人工的后评估是常见的，因为在从现有技术已知的不具有人工的后评估的用于焊点检查的设备中，由于自动的焊点检验过程中的伪误差而产生过高的废料成本。

发明内容

根据本发明的用于焊点检查的设备和方法具有的优点是，当规定检验区域或检查窗时，可以考虑待焊接的构件的当前几何尺寸。从而可以例如根据实际构件长度预设在两个检验区域之间的距离，该距离由标称的构件长度确定。这意味着，检验区域或检查窗之间的距离可以在构件更长时增大，并且在构件更短时减小。因此，检验区域或检查窗的位置和/或尺寸可以有利地与不同的构件尺寸相匹配，从而检验区域或检查窗被最优地构造和布置用于检测品质特征，以便能够在良好焊点和不良焊点之间区分。

本发明的实施方式将自动构件检查的信息直接结合到自动焊点检验中，并且由此实现对应的评估算法关于所提供的信息的直接的、灵活的匹配，所述信息关于当前几何构件参数，诸如构件和/或对应的接触元件的长度、宽度、高度和/或接触元件的弯曲度，所述至少一个几何参数可以例如由安装机(Bestückungsmaschine)确定。

本发明的实施方式执行自适应焊点检验，其中用于自动焊点检验的装置所使用的检查窗或检验区域的位置和/或尺寸可以适应于各个待焊接的构件。由此，与标准焊点检验相比，可以以有利的方式大量减少滑差和伪误差。因此，本发明的实施方式可以实现SMT结构形式的焊点的检查，至今由于在良好部件和不良部件之间缺乏可分离性因而除了检查通常的构件公差之外不能够检查焊点。此外可以考虑的是，可以将伪错误率降低到可以省去人工的后检查的程度。根据所选择的至少一个品质特征，当所述至少一个品质特征等于预设阈值或在预设阈值之上时，用于自动焊点检验的装置例如将待检查的焊点评价为良好焊点，或者当所述至少一个品质特征低于预设阈值时，将待检查的焊点评价为不良焊点。备选地，根据所选择的至少一个品质特征，当所述至少一个品质特征位于预设阈值以下时，用于自动焊点检验的装置将待检查的焊点例如评价为良好焊点，或者当所述至少一个品质特征等于预设阈值或高于预设阈值时，则将待检查的焊点评估为不良焊点。