[发明专利]处理液供给装置、基板处理系统及处理液供给方法

说明书

处理液供给装置包括：处理液罐，贮存处理液；第一处理液配管，使所述处理单元和所述处理液罐连接；开闭单元，用于开闭所述第一处理液配管；加压单元，为了使所述处理液罐的内部的处理液向所述第一处理液配管的内部送出，利用气体对该处理液进行加压；压力调整单元，用于调整所述处理液罐的内部的压力；以及控制装置，在所述开闭单元关闭之前，控制所述压力调整单元，使处于加压状态的所述处理液罐的内部逐渐地向大气开放，在向大气开放开始后，关闭所述开闭单元。

技术领域

本发明涉及供给处理液的处理液供给装置、具有该处理液供给装置的基板处理系统以及供给处理液的处理液供给方法。作为使用了处理液的处理的对象的基板包括例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示用基板、FED(场致发射显示器：FieldEmission Display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。

背景技术

在下述的专利文献1中，公开有向基板处理部供给处理液的处理液供给装置。所述处理液供给装置包括：处理液罐，贮存处理液；处理液配管，使处理液罐和基板处理部连接；以及阀，用于开闭处理液配管。所述处理液供给装置采用所谓的加压压送方式，还包括加压单元，该加压单元利用气体对处理液罐的内部的处理液进行加压，从而使该处理液向处理液配管移动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-21703号公报

发明内容

发明要解决的问题

在这样的处理液供给装置中，若从基板处理部侧通知不需要供给，则基板处理部侧的阀在处理液罐及处理液配管的内部保持为被加压的状态下被关闭。因此，在阀关闭以后，处理液罐及处理液配管的内部的压力仍保持为被加压的状态。

由于利用高压的加压气体持续加压，因此，大量的气体(氮气等惰性气体)溶入处理液罐及处理液配管的内部的处理液中。由于气体对液体的溶解度与其压力成比例，因此，在处于高压状态的处理液配管的内部可能并不会有较大量的气体溶入。

若被供给至基板的处理液(可列举例如有机溶剂等)中含有气泡，则在通过处理液的液体和气泡所形成的气液界面会吸引而聚集处理液中所包含的微小的异物，并成长为微粒。其结果，存在子啊干燥后的基板的表面产生微粒的可能性。并且，若处理液中所包含的气泡量多，则存在气液界面大面积化而产生微粒的问题显著化的可能性。

这样的问题不仅在将有机溶剂供给至基板的情况下会产生，在将其他种类的处理液供给至基板的情况下也存在相同的问题。

因此，本发明的一个目的在于，提供能够减低供给的处理液所包含的气泡量的处理液供给装置及处理液供给方法。

另外，本发明的另一个目的在于，提供能够抑制或防止微粒的产生的基板处理系统。

解决问题的手段

本发明提供一种处理液供给装置，该处理液供给装置向使用处理液对基板实施处理的处理单元供给处理液，所述处理液供给装置包括：处理液罐，贮存处理液；第一处理液配管，使所述处理单元和所述处理液罐连接；开闭单元，用于开闭所述第一处理液配管；加压单元，为了将所述处理液罐的内部的处理液向所述第一处理液配管的内部送出，利用气体对该处理液进行加压；压力调整单元，用于调整所述处理液罐的内部的压力；以及控制装置，为了停止从所述处理液供给装置向所述处理单元供给处理液，在所述开闭单元关闭之前，控制所述压力调整单元，使处于加压状态的所述处理液罐的内部逐渐地向大气开放，在向大气开放开始后，关闭所述开闭单元。