[发明专利]焊接制品的制造方法

权利要求书

1.一种焊接制品的制造方法，具备下列步骤：

提供步骤，提供焊料、及使所述焊料暂固定的暂固定剂；

暂固定步骤，以所述暂固定剂使所述焊料暂固定于焊接对象；

气化步骤，将暂固定有所述焊料的焊接对象置放于真空中、或加热至比所述焊料熔融的温度更低的特定温度，使所述暂固定剂气化并于所述焊料与所述焊接对象之间产生间隙；

还原步骤，与所述气化步骤同时进行或在其后，以比所述焊料熔融的温度更低的特定温度，将由所述气化步骤所残留的所述焊料与所述焊接对象以还原气体进行还原；以及

焊料熔融步骤，在所述还原步骤之后，将所述焊接对象加热至所述焊料熔融的温度以上的特定温度，而使所述焊料熔融；

其中，在所述气化步骤前，还具备下述步骤：

惰性气体步骤，将暂固定有所述焊料的焊接对象放置于惰性气体中；

并且，所述还原步骤是以使所述焊接对象在真空中的状态，于所述间隙导入还原气体，将所述焊接对象还原；

所述焊料熔融步骤，是以使所述焊接对象在真空中的状态，将所述焊接对象加热至焊料熔融的温度以上，使所述焊料熔融；

所述制造方法更具备下述步骤：

真空破坏步骤，是在所述熔融后，提高压力，压缩所述焊料内部的空洞(void)而使其减小或消除，破坏所述真空。

2.一种焊接制品的制造方法，具备下列步骤：

提供步骤，提供焊料、及使所述焊料暂固定的暂固定剂；

暂固定步骤，以所述暂固定剂使所述焊料暂固定于焊接对象；

气化步骤，将暂固定有所述焊料的焊接对象置放于真空中、或加热至比所述焊料熔融的温度更低的特定温度，使所述暂固定剂气化并于所述焊料与所述焊接对象之间产生间隙；

还原步骤，与所述气化步骤同时进行或在其后，以比所述焊料熔融的温度更低的特定温度，将由所述气化步骤所残留的所述焊料与所述焊接对象以还原气体进行还原；以及

焊料熔融步骤，在所述还原步骤之后，将所述焊接对象加热至所述焊料熔融的温度以上的特定温度，而使所述焊料熔融；

其中，在所述气化步骤前，还具备下述步骤：

惰性气体步骤，将暂固定有所述焊料的焊接对象放置于惰性气体中；并且，所述气化步骤是以使所述焊接对象在真空中的状态，使所述暂固定剂气化；

所述焊料熔融步骤，是以使所述焊接对象在真空中的状态，将所述焊接对象加热至焊料熔融的温度以上，使所述焊料熔融；

所述制造方法更具备下述步骤：

真空破坏步骤，是在所述熔融后，提高压力，压缩所述焊料内部的空洞(void)而使其减小或消除，破坏所述真空。

3.根据权利要求2所述的焊接制品的制造方法，其中，所述还原步骤是以使所述焊接对象在真空中的状态，于所述间隙导入还原气体，将所述焊接对象还原。

4.根据权利要求1至3任一项所述的焊接制品的制造方法，其还具备下述步骤：冷却步骤，在所述真空破坏步骤之后，冷却所述焊接对象。

5.根据权利要求1至3任一项所述的焊接制品的制造方法，其中，

所述焊料为预成形焊料，

所述暂固定剂包含溶剂及粘度调整剂，

所述暂固定剂的沸点低于所述焊料的熔融温度。

6.根据权利要求1至3任一项所述的焊接制品的制造方法，其中，

所述焊料为预成形焊料，

所述暂固定剂为溶剂，

所述溶剂的沸点低于所述焊料的熔融温度。

7.根据权利要求1至3任一项所述的焊接制品的制造方法，其中，

所述还原气体为蚁酸气体。