[发明专利]焊接制品的制造方法

说明书

本发明是不使用治具而进行焊接的焊接制品的制造方法。本发明的焊接制品的制造方法，具备下列步骤：提供步骤，提供焊料、及使焊料暂固定的暂固定剂；暂固定步骤，以暂固定剂使焊料暂固定于焊接对象；气化步骤，将暂固定有焊料的焊接对象置放于真空中、或加热至比焊料熔融的温度更低的特定温度，使暂固定剂气化并于焊料与焊接对象之间产生间隙；还原步骤，与气化步骤同时进行或在其后，以比焊料熔融的温度更低的特定温度，将由气化步骤所残留的焊料与焊接对象以还原气体进行还原；以及焊料熔融步骤，在还原步骤之后，将焊接对象加热至焊料熔融的温度以上的特定温度，而使焊料熔融。

技术领域

本发明涉及焊接制品的制造方法，特别涉及以焊接装置进行焊接时，不使用治具而进行焊接的焊接制品的制造方法。

背景技术

焊料接合时，通常为了使焊接对象及焊料滞留于特定位置且以不偏位的方式接合，而使用固定此等用的治具(也称为托盘(pallet))。

专利文献1中揭示一种为了使半导体晶片不偏移地搭载于绝缘电路基板上的特定位置并良好地焊料接合而使用的半导体晶片的定位治具(专利文献1、段落0001、0006至0010)。

但是，如此的治具必须配合焊接对象的形状而准备其整个形状。而且，安装或卸除则需要时间及花费功夫，造成作业者的负担。并且，有焊料溶接用的热被治具夺取的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2013-65662号公报。

发明内容

[发明欲解决的课题]

本发明有鉴于上述的课题，目的在于提供一种不使用治具而进行焊接的焊接制品的制造方法。

[用以解决课题的手法]

为了达成上述目的，本发明的第一实施方式的焊接制品的制造方法，具备下列步骤：提供步骤，提供焊料、及使所述焊料暂固定的暂固定剂；暂固定步骤，以所述暂固定剂使所述焊料暂固定于焊接对象；气化步骤，将暂固定有所述焊料的焊接对象置放于真空中、或加热至比所述焊料熔融的温度更低的特定温度，使所述暂固定剂气化并于所述焊料与所述焊接对象之间产生间隙；还原步骤，与所述气化步骤同时进行或在其后，以比所述焊料熔融的温度更低的特定温度，将由所述气化步骤所残留的所述焊料与所述焊接对象以还原气体进行还原；以及焊料熔融步骤，在所述还原步骤之后，将所述焊接对象加热至所述焊料熔融的温度以上的特定温度，而使所述焊料熔融。

所谓焊料指被利用于焊接的合金。

所谓“真空中”指低于大气的压力(所谓的减压)的空间。

一眼看来为平滑且平坦的物质的表面，在原子、分子等级时则可能具有无数的凹凸。因此，若如此地构成，则借由暂固定剂的气化，而于焊料及焊接对象间产生因上述凹凸所致的间隙。本案发明借由在此间隙中导入还原气体，而可有效地进行焊料及焊接对象的还原。

而且，借由采用真空，可促进暂固定剂的气化。并且，即使为常压时的沸点高于还原时的温度的暂固定剂，也可使用。如此，可有效率地使暂固定剂气化，并可增加可使用的溶剂的种类。

本发明的第二实施方式的焊接制品的制造方法是在上述本发明第一实施方式的焊接制品的制造方法中，于所述气化步骤前，还具备下述步骤：惰性气体步骤，将暂固定有所述焊料的焊接对象放置于惰性气体中。

若如此地构成，即可防止焊料及焊接对象被存在于环境中的微量氧或其他气体所氧化、腐蚀。

本发明的第三实施方式的焊接制品的制造方法，是在上述本发明第一实施方式或第二实施方式的焊接制品的制造方法中，于所述气化步骤，是以使所述焊接对象在真空中的状态进行加热，使所述暂固定剂气化。