[发明专利]智能EMI通风口

权利要求书

1.一种EMI屏蔽通风板，所述通风板用于设置在电子设备外壳中的相应开口上，所述通风板包括：

导电聚合物介质，所述导电聚合物介质包括多个通风通道，每个通道包括入口和连接到所述入口并且远离所述入口延伸的通路；

其中，在施加或移除启动机制时，每个通道至少在第一收缩状态和第二去收缩状态之间被选择性地驱动，其中，所述导电聚合物介质包括电活性聚合物并且所述启动机制包括电位。

2.根据权利要求1所述的通风板，其中，当第一电位施加到所述导电聚合物介质时，每个通道收缩，并且当不同于所述第一电位的第二电位施加到所述导电聚合物介质时或当所述第一电位被移除时，每个通道去收缩。

3.根据权利要求1或2所述的通风板，其中，所述电活性聚合物包括静电有机硅弹性体。

4.一种EMI屏蔽系统，包括：

设置在电子设备外壳中的相应开口上的EMI屏蔽通风板，所述通风板包括具有多个单元的导电聚合物介质，所述多个单元限定多个通风通道，每个通道包括入口以及连接到所述入口并且远离所述入口延伸的通路，其中，在施加或移除启动机制时，每个通道至少在第一收缩状态和第二去收缩状态之间被选择性地驱动；

接收器，所述接收器被配置为监测辐射进入所述电子设备外壳和从所述电子设备外壳辐射出的EMI能量；

热电偶，所述热电偶被配置为监测所述电子设备外壳内部的温度；和

控制器，所述控制器被配置为基于从所述接收器和所述热电偶接收的输入来调节每个通道的所述入口的有效尺寸，其中，所述导电聚合物介质包括电活性聚合物并且所述启动机制包括电位。

5.根据权利要求4所述的EMI屏蔽系统，其中，当第一电位施加到所述导电聚合物介质时，每个通道收缩，并且当不同于所述第一电位的第二电位施加到所述导电聚合物介质时或当所述第一电位被移除时，每个通道去收缩。