[发明专利]智能EMI通风口

说明书

一种EMI屏蔽通风板，设置在电子设备外壳中的相应开口上，所述通风板包括具有多个通风通道的导电介质，每个通道包括入口和连接到所述入口并且远离所述入口延伸的通路；其中，在施加或移除启动机制时，每个通道至少在第一收缩状态和第二去收缩状态之间被选择性地驱动。

技术领域

本发明涉及一种EMI屏蔽通风板，更具体地涉及一种自调节的EMI屏蔽通风口。

背景技术

通常，诸如监控器、无线电设备、计算机、医疗仪器、商业机器、通信设备等电子设备的操作伴随有由该设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射通常在电磁频谱的射频带内(即在大约10KHz和10GHz之间)形成为场或瞬态，并且被称为“电磁干扰”或“EMI”。已知，EMI干扰其它邻近电子设备的操作。在本文中，“EMI”与术语“射频干扰”(“radio frequencyinterference，RFI”)可互换地使用。

为了使EMI效应衰减，可以采用具有吸收和/或反射EMI能量的能力的合适的EMI屏蔽，以将EMI能量限制在源设备内并且将该所述设备或其它“目标”设备与其它源设备隔离。这种屏蔽被设置为插入在源设备和其它设备之间的屏障，并且最经常被配置为围绕源设备的EMI生成电路的导电的且接地的壳体或其它外壳。然而，当这样的电路包含在外壳的受限空间内时，通常需要提供冷却或通风部件来消散由该电路产生的热。因此，大多数外壳形成有一个或多个进气口和/或排气口(或进气端和/或排气端口)，用于在外壳内部与周围环境之间的空气的自然或强制对流循环。

这样的进气口和排气口未被覆盖，将表示外壳的表面和接地电导率的不连续性，其结果是外壳的EMI屏蔽效能降低。因此，屏蔽通风板已经被用于以允许外壳的通风的方式覆盖所述口，同时保持穿过通风口的电连续性，即接地。

在基本构造中，这种通风板的尺寸设计成跨越外壳中的对应开口，通常由多孔的导电屏蔽介质的片材(即通风口)形成，且导电框架构件被构造成通过包围该介质的外周边来支撑该介质。该介质可以是蜂窝状结构或其它多孔结构的导电材料，被容纳在框架中或以其它方式附接到框架，所述框架通常被提供作为挤制铝、不锈钢、蒙乃尔合金(Monel)或其它金属。接着，可以用螺钉或类似物将所述框架通过外壳的开口紧固到该外壳上，并且可选地提供可压缩的导电密封件或垫圈以改善框架和外壳之间的电接触。

鉴于电子设备的激增，可以预期，对EMI屏蔽通风板的持续改进将受到业界的欢迎，且特别是受到用于个人电脑、文件服务器、电信设备以及现在以500MHz或更高频率工作的类似系统的外壳的设计者的欢迎。实际上，随着电子设备处理速度的不断提高，随之而来的是更高频率的EMI辐射和更高的热量输出，外壳设计人员面临着提供足够通风和有效EMI屏蔽的看似相互矛盾的需求。在这样的应用中，蜂窝屏蔽介质通常可能优于其它介质，因为已知其在较高的频率提供有效的EMI屏蔽，同时对气流的约束较少。

发明内容

在本发明的第一方面中，提供了一种EMI屏蔽通风板，所述EMI屏蔽通风板用于设置在电子设备外壳中的相应开口上，所述通风板包括具有多个通风通道的导电介质，每个通道包括入口以及连接到所述入口并且远离所述入口延伸的通路；其中，在施加或移除启动机制时，每个通道至少在第一收缩状态和第二去收缩状态之间被选择性地驱动。

在一个实施方式中，导电介质包括电活性聚合物并且启动机制包括电位。当第一电位施加到导电介质时，每个通道可以收缩，并且当不同于第一电位的第二电位施加到导电介质时或者当第一电位被移除时，每个通道可以去收缩。

在一个实施方式中，电活性聚合物包括静电有机硅弹性体。

在另一个实施方式中，导电介质包括形状记忆聚合物。

启动机制可以包括电子设备外壳内的温度变化。

在一个实施方式中，启动机制包括电场。

在一个实施方式中，启动机制包括磁场。