[发明专利]基底传输设备有效
申请号: | 201680053113.5 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN107949906B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | R.T.卡夫尼 | 申请(专利权)人: | 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J21/00;B25J9/12;B25J9/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张小文;傅永霄 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底 传输 设备 | ||
1.一种基底传输设备,所述基底传输设备包括:
框架;以及
驱动器区段,所述驱动器区段连接至所述框架,所述驱动器区段包括:
多驱动器轴主轴,所述多驱动器轴主轴具有至少一个同轴的轴主轴;
设置成堆体的多于一个的不同的可互换马达模块,所述多于一个的不同的可互换马达模块的每一个具有可操作地联接至所述同轴的轴主轴的对应轴的马达,并且限定所述驱动器区段的对应的独立驱动器轴线,每个模块的所述马达相应地具有固定至所述框架的马达定子以及连接至所述对应轴的马达转子;以及
罐形密封件,所述罐形密封件设置在每个马达模块的所述马达定子和所述马达转子之间,并且使所述相应的马达定子和马达转子彼此气密地密封;
其中,所述堆体中的所述不同的可互换马达模块中的至少一个能够从能够放置在所述堆体中的其它不同的可互换马达模块中选择以用于放置在所述堆体中,不同的可互换马达模块的每一个具有与在所述堆体中的放置无关的不同的预定特性,所述模块的不同的预定特性限定所述对应的独立驱动器轴线的与轴主轴位置无关的不同的预定驱动器特性,以便使得对至少一个马达模块的选择确定与独立驱动器轴线中的另一个不同的所述对应的独立驱动器轴线的不同的预定驱动器特性。
2.根据权利要求1所述的基底传输设备,其中,所述罐形密封件跨越所述驱动器区段的不同的可互换模块之间的接口。
3.根据权利要求1所述的基底传输设备,其中,所述堆体高度是可变的,其中,对至少一个模块的选择改变所述堆体的高度。
4.根据权利要求1所述的基底传输设备,其中,所述同轴的轴主轴包括三轴主轴。
5.根据权利要求1所述的基底传输设备,其中,所述马达模块中的至少一个具有嵌套在相应的定子内的轴主轴机械轴承。
6.根据权利要求5所述的基底传输设备,其中,至少一个马达模块是紧凑高度模块,其中,所述紧凑高度模块的模块高度与所述轴主轴机械轴承无关。
7.根据权利要求1所述的基底传输设备,其中,所述驱动器区段进一步包括z轴托架,所述z轴托架连接至所述堆体的顶部马达模块和底部马达模块。
8.根据权利要求7所述的基底传输设备,其中,所述马达模块联接至彼此以便形成所述堆体,并且所述堆体的所联接的马达模块限定所述z轴托架。
9.一种基底传输设备,所述基底传输设备包括:
框架;以及
驱动器区段,所述驱动器区段连接至所述框架,所述驱动器区段包括:
驱动器轴主轴,所述驱动器轴主轴具有至少一个驱动器轴;
设置成堆体的多于一个的可互换马达模块,所述多于一个的可互换马达模块的每一个具有可操作地连接至所述驱动器轴主轴的对应驱动器轴的马达,并且限定所述驱动器区段的对应的独立驱动器轴线,每个模块的所述马达相应地具有固定至所述框架的马达定子以及连接至所述对应的驱动器轴的马达转子;
其中,所述堆体中的所述可互换马达模块中的至少一个能够从能够放置在所述堆体中的其它可互换马达模块中选择以用于放置在所述堆体中;以及
线性滑动托架,所述线性滑动托架具有联接至所述堆体中的所述马达模块的预定共同联接器,所述线性滑动托架具有可调节长度以便实现利用所述预定共同联接器将所述线性滑动托架联接至具有相应堆体高度的不同堆体。
10.根据权利要求9所述的基底传输设备,其中,所述线性滑动托架的所述预定共同联接器具有联接部,所述联接部与所述堆体中的底部马达模块接合并且限定用于固定所述堆体的Z高度位置的Z轴线参考基准。
11.根据权利要求10所述的基底传输设备,其中,所述线性滑动托架的所述预定共同联接器具有另一联接部,所述另一联接部与所述堆体中的顶部马达模块接合并且被配置为使得所述联接部与所述另一联接部之间的长度是可变长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造