[发明专利]基底传输设备有效
申请号: | 201680053113.5 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN107949906B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | R.T.卡夫尼 | 申请(专利权)人: | 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J21/00;B25J9/12;B25J9/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张小文;傅永霄 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底 传输 设备 | ||
一种传输设备,包括连接至框架的驱动器区段和多驱动器轴主轴,多驱动器轴主轴具有至少一个同轴的轴主轴,设置成堆体的多于一个不同的可互换马达模块,其分别具有可操作联接至其的马达并且限定对应的独立驱动器轴线,以及罐形密封件,罐形密封件设置在每个马达模块的定子与转子之间并且使定子和转子彼此气密地密封,至少一个马达模块可从其它不同的可互换马达模块选择用于放置在堆体中,其具有与在堆体中的放置无关的不同的预定特性,不同的预定特性限定对应驱动器轴线的与轴主轴位置无关的不同的预定驱动器特性,以便使得对至少一个马达模块的选择确定不同于独立驱动器轴线中的另一个的对应轴线的不同的预定驱动器特性。
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年7月13日提交的美国临时专利申请第62/191,836号的权益,其公开内容全部以引用的方式并入本文。
背景技术
1. 技术领域
示例性实施例一般地涉及基底处理系统,并且更加具体地涉及在不用对马达部件进行原位校准的情况下可重新配置且可互换的基底传输设备。
2. 相关发展的简要描述
通常,基底或者晶圆传输设备(诸如,仅仅用于示例性目的,用于在半导体处理设备中传输基底的传输设备)具体地被配置用于特定设置。例如,在组装传输设备时,驱动器轴线的数量以及马达特性是固定的。实际上,在基本上不拆卸基底传输设备并且对其重建的情况下,这些基底传输设备就不能被重新配置。这限制了常规的基底传输设备的互换性和互操作性,并且导致制造设施(即,FAB(晶圆厂))操作具有许多基本上相似但不可互换的传输设备。举例来说,FAB操作者可以具有常规的3轴线、4轴线、以及5轴线的机械手(其每一个用于适用3轴线、4轴线、或者5轴线传输设备的对应处理站或工具)。尽管在配置上基本上相似(例如,常规的机械手可以均具有相同类型的臂,诸如,SCARA臂(选择顺应性装配机械手臂)、跳蛙臂等),但常规的3轴线、4轴线、以及5轴线传输设备是不可互换的,并且常规传输设备的重新配置(例如,将3轴线传输设备重新配置为5轴线传输设备或者反之亦然)涉及将常规传输设备完全拆卸且重建。
此外,在常规传输设备包括竖直的或者Z轴线行进的情况下,用于提供传输设备的传输臂的旋转的马达通常安装在驱动地联接至Z轴线驱动器的托架中。该托架的大小通常被设计成用于预定数量的马达,其中,托架内的马达的数量通常是不变的。从至少传输设备制造立场以及从终端用户的立场来看,需要多个托架和驱动壳体框架来适应具有不同数量的堆叠马达以及不同数量的Z轴线行进的传输设备。
有利的情况将是具有一种传输设备,该传输设备具有减小高度的模块化马达,该减小高度的模块化马达能够被插入到适应不同马达堆体高度的共同托架中以及从该共同托架上被移除。同样有利的情况将是具有一种传输设备,该传输设备具有减小高度的模块化马达,该减小高度的模块化马达能够彼此交换和组合使用以便实现对传输设备的重新配置。
附图说明
在以下结合附图的描述中对公开的实施例的前述方面和其它特征进行描述,在附图中:
图1A至图1D是包含公开的实施例的方面的基底处理设备的示意图;
图2A至图2E是根据公开的实施例的方面的传输臂的示意图;
图3A、图3B、图3C、以及图3D是根据公开的实施例的方面的基底传输设备的各部分的示意图;
图4A和图4B是根据公开的实施例的方面的基底传输设备的各部分的示意图;
图4C是根据公开的实施例的方面的基底传输设备的一部分的示意图;
图5是根据公开的实施例的方面的基底传输设备的一部分的示意图;
图6是根据公开的实施例的方面的基底传输设备的一部分的示意图;
图7是根据公开的实施例的方面的基底传输设备的一部分的示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造