[发明专利]基板处理方法及基板处理装置

说明书

进行中央侧喷洗工序，该中央侧喷洗工序与使刷子接触基板的下表面倾斜部的下侧刷洗工序并行进行，在中央侧喷洗工序中，一边使多个液滴撞击基板的上表面，一边使多个液滴对基板的上表面的撞击位置在基板的中央与基板的中间之间移动。之后，进行外周侧喷洗工序，该外周侧喷洗工序与使刷子接触基板的上表面倾斜部的上侧刷洗工序并行进行，一边使多个液滴撞击基板的上表面，一边使多个液滴对基板的上表面的撞击位置在基板的中间与基板的外周之间移动。

技术领域

本发明涉及一种处理基板的基板处理方法及基板处理装置。作为处理对象的基板例如涵盖半导体晶圆(wafer)、液晶显示设备用基板、等离子显示器(plasma display)用基板、FED(Field Emission Display：场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模(photo mask)用基板、陶瓷(ceramic)基板、太阳能电池用基板等。

背景技术

在专利文献1中，已揭示一种用刷子(brush)来清洗基板的外周部的基板处理装置。该基板处理装置包括：旋转夹盘(spin chuck)，使基板一边保持成水平一边绕通过基板的中央部的铅垂旋转轴线旋转；以及刷子移动机构，将鼓状的刷子按压于由旋转夹盘所保持的基板的外周部。刷子在按压于旋转中的基板的下表面外周部之后，按压于旋转中的基板的上表面外周部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-273612号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1的基板处理装置中，由于刷子按压于基板的外周部(所谓的斜面(bevel)部)，所以能够物理性地去除附着于基板的外周部的异物。然而，在专利文献1的构成中，无法物理性地清洗基板的上表面。

本发明人已检讨：一边使刷子接触旋转中的基板的外周部，一边使多个液滴撞击基板的上表面，由此不仅能物理性地清洗基板的外周部，也能物理性地清洗基板的上表面。在此情况下，由于能同时清洗基板的外周部与基板的上表面，所以可以一边提高基板的洁净度，一边缩短基板的清洗时间。然而，本发明人发现只是同时清洗基板的外周部及上表面，而可以有无法充分地提高洁净度的情况。

于是，本发明的目的之一在于一边抑制基板的清洗时间的增加，一边提高基板的洁净度。

解决问题的技术方案

本发明的一实施方式提供一种基板处理方法，包括：基板旋转工序，一边将基板保持为水平一边使所述基板绕通过所述基板的铅垂的旋转轴线旋转；下侧刷洗工序，与所述基板旋转工序并行进行，使刷子接触所述基板的下表面倾斜部；中央侧喷洗工序，与所述下侧刷洗工序并行进行，一边使多个液滴撞击所述基板的上表面，一边使多个液滴对所述基板的上表面的撞击位置在所述基板的中央与所述基板的中间之间移动；上侧刷洗工序，在所述下侧刷洗工序之后，与所述基板旋转工序并行进行，使所述刷子接触所述基板的上表面倾斜部；以及外周侧喷洗工序，与所述上侧刷洗工序并行进行，一边使多个液滴撞击所述基板的上表面，一边使多个液滴对所述基板的上表面的撞击位置在所述基板的中间与所述基板的外周之间移动。

依据该方法，刷子接触旋转中的基板的下表面倾斜部。由此，刷子擦拭基板的下表面的整周。微粒(particle)等异物通过来自刷子的物理性力被从基板剥离。与基板的下表面倾斜部的清洗并行地，多个液滴撞击基板的上表面内的从基板的中央至基板的中间之间的区域。微粒等的异物通过液滴撞击所产生的物理性力被从基板剥离。

在基板的下表面倾斜部被清洗之后，刷子接触旋转中的基板的上表面倾斜部。由此，刷子擦拭基板的上表面的整周。与基板的上表面倾斜部的清洗并行地，多个液滴撞击基板的上表面内的从基板的中间至基板的外周之间的区域。如此，由于与基板的外周部的物理性地清洗并行地物理性地清洗基板的上表面，所以可以一边抑制清洗时间的增加，一边提高基板的洁净度。