[发明专利]电子元件安装用基板以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201680054648.4 申请日: 2016-11-09
公开(公告)号: CN108028231B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 冈村拓治;舟桥明彦 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L33/62;H04N5/225;H01L23/13;H01L27/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 安装 用基板 以及 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元件安装用基板,其特征在于,具备:

无机基板,具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部;

框状的布线基板,设置在所述无机基板的上表面,且包围所述电子元件安装部;以及

接合材料,设置在所述无机基板与所述布线基板之间,

所述无机基板具有:与所述布线基板之间配置有所述接合材料的第1部分、在比所述第1部分更靠外侧位于比所述第1部分更靠下方的位置并且与所述布线基板之间未配置有所述接合材料的第2部分、和位于所述第1部分与所述第2部分之间的包含弯曲点的第3部分。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板,其特征在于,

在所述布线基板的外侧面具有沿上下方向的槽,所述接合材料在俯视下伸出到所述槽为止。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板,其特征在于,

所述布线基板是矩形形状,在所述布线基板的外侧面具有沿上下方向的槽,所述槽在俯视下设置在所述布线基板的角部。

4.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板,其特征在于,

所述布线基板的外缘收在所述无机基板的外缘的内侧。

5.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板,其特征在于,

所述无机基板在最外周部具有平坦部。

6.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板,其特征在于,还具备:

框状的挠性基板,设置在所述无机基板的上表面与所述布线基板的下表面之间,且包围所述电子元件安装部。

7.一种电子装置,其特征在于,具备:

权利要求1~6中任一项所述的电子元件安装用基板;以及

安装在所述电子元件安装用基板的所述无机基板的所述电子元件安装部的电子元件。

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