[发明专利]电子元件安装用基板以及电子装置

说明书

电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部。布线基板设置在无机基板的上表面，且是包围电子元件安装部的框状。接合材料设置在无机基板与布线基板之间。无机基板中比接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。

技术领域

本发明涉及安装电子元件例如安装CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)型或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)型等摄像元件、LED(Light Emtting Diode：发光二极管)等发光元件或者集成电路等的布线基板以及电子装置。

背景技术

在现有技术中，公知由无机基板和布线基板构成的电子元件安装用基板。此外，公知在该电子元件安装用基板安装了电子元件的电子装置。

如JP特开2010-220245号公报所公开的那样，电子装置要求薄型化，电子元件安装用封装体也正在实现薄型化。相对于该薄型化的要求，布线基板也正在实现薄型化。

但是，布线基板薄的电子元件安装用基板在掉落时，来自外部的冲击会从无机基板传递到布线基板，担心会在布线基板产生裂纹或者破裂。担心因在该布线基板产生裂纹或者破裂，从而在电子装置中不能很好地传递来自电子元件的信号等不良情况。

发明内容

本发明的一个方式的电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板以及接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部。布线基板设置在无机基板的上表面，是包围电子元件安装部的框状。接合材料设置在无机基板与布线基板之间。无机基板中比接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。

本发明的一个方式的电子装置具备安装在电子元件安装用基板的无机基板的电子元件安装部的电子元件。

附图说明

图1(a)是表示本发明的第1实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。

图2(a)是表示本发明的第1实施方式的另一方式的电子模块的外观的俯视图，(b)是与(a)的B-B线对应的纵剖视图。

图3(a)以及(b)是表示本发明的第1实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图。

图4(a)是表示本发明的第2实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的C-C线对应的纵剖视图。

图5(a)是表示本发明的第3实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的D-D线对应的纵剖视图。

图6(a)是表示本发明的第3实施方式的另一方式的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的E-E线对应的纵剖视图。

图7(a)是表示本发明的第4实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的F-F线对应的纵剖视图。

图8(a)是表示本发明的第5实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的G-G线对应的纵剖视图。

图9(a)是表示本发明的第5实施方式的另一方式的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的H-H线对应的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的几个例示性的实施方式。另外，在以下的说明中，将在电子元件安装用基板安装电子元件且将盖体接合在电子元件安装用基板的上表面的结构称为电子装置。电子元件安装用基板以及电子装置可以将任意方向设为上方或下方，但是为了便于说明，定义直角坐标系xyz，并且将z方向的正侧设为上方。