[发明专利]机械手组件、基板处理装置和用于在电子设备制造中传送基板的方法有效
申请号: | 201680055698.4 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN108028215B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 保罗·Z·沃思 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械手 组件 处理 装置 用于 电子设备 制造 传送 方法 | ||
机械手组件允许载具支撑的机械手的远程致动。所述机械手组件包含轨道;载具,所述载具可沿着所述轨道移动;和机械手,所述机械手安装至所述载具。所述机械手包含至少第一臂和第一从动构件,所述第一从动构件耦接至所述第一臂。所述机械手组件进一步包含驱动组件,所述驱动组件具有第一驱动构件,第一传输构件,所述第一传输构件耦接至所述第一驱动构件和所述第一从动构件,和第一驱动电动机,所述第一驱动电动机耦接至所述第一驱动构件。所述第一驱动电动机经配置以移动所述第一驱动构件,造成所述第一从动构件的远程旋转和所述第一臂的旋转。还提供基板处理装置和在基板处理装置内传送基板的方法,如其他众多方面。
相关申请
本申请主张于2015年10月23日递交的美国非临时专利申请第14/921,806号的优先权,上述专利申请题为“ROBOT ASSEMBLIES,SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS,ANDMETHOD FOR TRANSPORTING SUBSTRATES IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING”(代理案号23250/USA),针对所有目的特此以参考方式并入于此。
技术领域
本发明涉及电子设备制造,更特别地涉及机械手组件、基板处理装置、和在电子设备制造中传送基板的方法。
背景技术
常规的电子设备制造系统可包含多个处理腔室和一个或多个装载锁定腔室。这样的处理腔室和一个或多个装载锁定腔室可包含于群集工具中,例如,基板在群集工具中可于个别处理腔室和一个或多个装载锁定腔室之间传送。这些系统可采用一个或多个机械手以在多种腔室之间移动基板,在一些实施方式中一个或多个机械手可驻于传递腔室中。
在这样的移动期间,基板可被支撑于一个或多个机械手的终端受动器(有时称作“叶片(blade)”)上。针对快速系统生产率,多种腔室之间高效及精确的基板传送可以是期望的,因而可能降低整体操作成本。
据此,需要具有用于在传递腔室内高效并且精确的基板移动的能力的机械手组件、基板处理装置和方法。
发明内容
在一个方面中,提供机械手组件。所述机械手组件包含轨道;载具,所述载具可沿着所述轨道移动;机械手,所述机械手安装至所述载具,所述机械手包含至少第一臂和第一从动构件,所述第一从动构件耦接至所述第一臂;和驱动组件,包含:第一驱动构件,第一传输构件,所述第一传输构件耦接至所述第一驱动构件和所述第一从动构件,所述第一传输构件沿着所述轨道的长度延伸,和第一驱动电动机,所述第一驱动电动机耦接至所述第一驱动构件,所述第一驱动电动机经配置以移动所述第一驱动构件,造成所述第一从动构件的旋转和所述第一臂的旋转。
在另一方面中,提供基板处理装置。所述基板处理装置包含:传递腔室;多个处理腔室,这些处理腔室沿着所述传递腔室的长度排列;机械手组件,所述机械手组件经配置以移动基板至这些处理腔室和从这些处理腔室移出,所述机械手组件包括:轨道;载具,所述载具可沿着所述轨道移动;机械手,所述机械手安装至所述载具,所述机械手包含至少第一臂和第一从动构件,所述第一从动构件耦接至所述第一臂;驱动组件,包含:第一驱动构件,第一传输构件,所述第一传输构件耦接至所述第一驱动构件和所述第一从动构件,所述第一传输构件沿着所述轨道的长度延伸,和第一驱动电动机,所述第一驱动电动机耦接至所述第一驱动构件,所述第一驱动电动机经配置以移动所述第一驱动构件,造成所述第一从动构件的旋转及所述第一臂的旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造