[发明专利]导电材料用粉末、导电材料用油墨、导电糊剂以及导电材料用粉末的制造方法有效
申请号: | 201680055949.9 | 申请日: | 2016-09-27 |
公开(公告)号: | CN108025358B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 冈田一诚;杉浦元彦;冈良雄;大木健嗣 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F9/24;C22C9/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;高钊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 材料 粉末 油墨 以及 制造 方法 | ||
1.一种导电材料用粉末,所述粉末包含铜含量为50质量%以上的颗粒,且所述粉末的平均初级粒径为1nm以上200nm以下,其中所述颗粒在其内部含有钛,并且
所述钛的含量为0.003原子%以上0.5原子%以下,
所述导电材料用粉末由液相还原法制得。
2.根据权利要求1所述的导电材料用粉末,
其中所述颗粒在其表面或内部含有氯,并且
所述氯的含量为0.05原子%以上5原子%以下。
3.一种导电材料用油墨,所述油墨包含:
水性分散介质;以及
根据权利要求1所述的导电材料用粉末,所述粉末分散在所述水性分散介质中。
4.一种导电糊剂,包含:
聚合物组合物,以及
根据权利要求1所述的导电材料用粉末,所述粉末包含在所述聚合物组合物中。
5.一种通过使用液相还原法制造导电材料用粉末的方法,所述粉末包含铜含量为50质量%以上的颗粒,并且所述粉末的平均初级粒径为1nm以上200nm以下,所述方法包括:
将含有铜离子的原料水溶液投入含有三价钛离子的还原剂水溶液的步骤,其中,
所述原料水溶液中所述铜离子浓度为0.05mol/L以上10mol/L以下,
以所述铜离子与所述三价钛离子的摩尔比计,所述原料水溶液的投入量为0.2以上0.7以下,
以每单位量的合成液中铜离子的量计,所述原料水溶液的投入速率为0.01mol·L-1·s-1以上,所述合成液是通过将所述原料水溶液投入所述还原剂水溶液而得到的,并且
所述还原剂水溶液中所述三价钛离子的初始浓度为0.01mol/L以上2mol/L以下。
6.根据权利要求5所述的制造导电材料用粉末的方法,进一步包括:
对所述合成液进行离心分离的步骤,
其中所述离心分离时的离心加速度为20,000G以上。
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