[发明专利]导电材料用粉末、导电材料用油墨、导电糊剂以及导电材料用粉末的制造方法

说明书

根据本发明一个实施方案的导电材料用粉末由大量的以铜作为主要成分且平均初级粒径为1nm至200nm的颗粒构成，其中颗粒在其表面或内部含有钛，并且钛的含量为0.003原子％至0.5原子％。

技术领域

本发明涉及导电材料用粉末、导电材料用油墨、导电糊剂以及 导电材料用粉末的制造方法。本申请要求于2015年9月30日提交的 日本专利申请No.2015-192948的优先权，其全部内容通过引用并入 本文。

背景技术

导电材料用油墨和导电糊剂用于(例如)形成印刷线路板的导 电图案，其中该油墨含有分散介质(液体)和分散在分散介质中的金 属粉末，并且该导电糊剂含有聚合物组合物和包含在聚合物组合物中 的金属粉末。

作为这种导电材料用油墨或这种导电糊剂中使用的金属粉末， 适合使用含铜作为主要成分的金属粉末，其中铜相对廉价且具有良好 的导电性。然而，由于铜粉末相对容易氧化，因此在生产中导电性可 能会降低，并且颗粒形状和粒径可能会发生变化。

基于上述原因，已经提出在含有铜作为主要成分的导电糊剂用 粉末颗粒内含有少量的铝，以改善粉末颗粒的抗氧化性、防止导电性 下降并稳定粉末的制造，从而减少颗粒形状和粒径的变化(日本未审 查专利申请公开No.2009-235556)。

引文列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2009-235556

发明内容

根据本发明一个实施方案的导电材料用粉末是这样一种导电材 料用粉末，所述粉末包含大量以铜为主要成分的颗粒，且所述粉末的 平均初级粒径为1nm以上200nm以下。所述颗粒在其表面或内部 含有钛，并且所述钛的含量为0.003原子％以上0.5原子％以下。

根据本发明另一实施方案的导电材料用粉末的制造方法是这样 一种利用液相还原法制造导电材料用粉末的方法，其中该粉末包含大 量以铜为主要成分的颗粒，且所述粉末的平均初级粒径为1nm以上 200nm以下。该方法包括：将含有铜离子的原料水溶液投入含有三 价钛离子的还原剂水溶液的步骤。在该方法中，以每单位量的合成液 中铜离子的量计，所述原料水溶液的投入速率为0.01mol·L¹·s^-1以上， 所述合成液是通过将所述原料水溶液投入所述还原剂水溶液而得到 的。

附图说明

图1为示出了根据本发明实施方案的导电材料用粉末的制造方 法的流程图。

附图标记列表

S1 投入步骤

S2 离心分离步骤

具体实施方式

[技术问题]

由于上述专利申请公开中披露的导电糊剂用铜粉末是通过雾化 法所制造的，所以铜粉末具有相对较大的粒径。因此，难以涂布该专 利申请公开中披露的导电糊剂以使其具有均匀且较小的厚度。因此， 该导电糊剂不适用于形成(例如)用作镀覆基层的导电薄膜。此外， 该专利申请公开中披露的导电糊剂的缺点在于，由于铜粉末的粒径， 使得难以改善所得到的导电层表面的平滑性。

鉴于上述情况而完成了本发明。本发明的一个目的是提供能够 形成具有相对较小厚度和平滑表面的导电层的导电材料用粉末、导电 材料用油墨和导电糊剂，以及该导电材料用粉末的制造方法。

[本发明的有益效果]

根据本发明一个实施方案的导电材料用粉末以及通过根据本发 明另一实施方案的导电材料用粉末的制造方法获得的导电材料用粉 末可以提供具有相对较小厚度和平滑表面的导电层。

[本发明的具体实施方案]