[发明专利]环氧树脂组合物

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其包含：

(A)环氧树脂、

(B)硫醇系固化剂、和

(C)含有1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷作为有效成分的异氰酸酯加合物型微囊化固化促进剂，所述1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷是1,4－diazabicyclo[2.2.2]octane，即DABCO，

所述(A)成分的环氧树脂中的芳香族系环氧树脂与脂肪族系环氧树脂的比例以质量比计为10：0～2：8，

相对于所述(A)～(C)成分的合计100质量份，所述(C)成分中的DABCO的量为0.01～2质量份。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，

所述(B)成分的硫醇系固化剂为通式(I)所示的巯烷基甘脲类，

[化1]

式中，R1及R2分别独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4及R5分别独立地表示氢原子、选自巯甲基、2－巯乙基、3－巯丙基及4－巯丁基中的巯烷基，n为0～3。

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其还含有(D)增粘抑制剂。

4.根据权利要求3所述的环氧树脂组合物，其中，所述(D)成分的增粘抑制剂为选自硼酸酯、铝螯合物及有机酸中的至少1种。

5.一种树脂固化物，其是通过对权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物进行加热而得到的。

6.一种单组分型粘接剂，其包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

7.一种密封材料，其包含权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物。

8.一种图像传感器模块，其是使用权利要求6所述的单组分型粘接剂而制造的。

9.一种电子零部件，其是使用权利要求6所述的单组分型粘接剂而制造的。

10.一种半导体装置，其具有使用权利要求7所述的密封材料进行密封后的倒装芯片型半导体元件。