[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

本发明提供能够在100℃左右或其以下的低温下且在10分钟左右或其以下的短时间内进行热固化、而且粘接强度或适用期优异的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物，其特征在于，其包含(A)环氧树脂、(B)硫醇系固化剂、(C)含有1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷(1,4－diazabicyclo[2.2.2]octane(DABCO))作为有效成分的异氰酸酯加合物型微囊化固化促进剂，所述(A)成分的环氧树脂中的芳香族系环氧树脂与脂肪族系环氧树脂的比例(质量比)为10：0～2：8，相对于所述(A)～(C)成分的合计100质量份，所述(C)成分中的DABCO的量为0.01～2质量份。

技术领域

本发明涉及适合于要求在100℃下20分钟以下或在80℃下60分钟以下的低温短时间固化的用途的单组分型粘接剂的树脂组合物。

背景技术

环氧树脂具有优异的电绝缘性、机械强度、耐热性、耐湿性、密合性等材料特性，因此，以环氧树脂作为主剂且包含该环氧树脂的固化剂和/或固化促进剂的环氧树脂组合物被广泛用作电子零部件用粘接剂。作为以上述目的而使用的环氧树脂的固化剂，有胺系固化剂、酚系固化剂、酸酐系固化剂等。另一方面，作为以上述目的而使用的环氧树脂的固化促进剂，有咪唑类等。

在制造被用作移动电话或智能手机的照相机模块的图像传感器模块时，使用在较低温、具体为100℃左右或其以下的低温下进行热固化的单组分型粘接剂。即使在制造半导体元件、集成电路、大规模集成电路、晶体管、晶闸管、二极管、电容器等电子零部件时，也存在期望使用在100℃左右的温度下进行热固化的单组分型粘接剂的情况。

在专利文献1、2中，通过使用微囊型潜在性固化剂作为环氧树脂的固化剂，从而兼顾优异的低温固化性和储存稳定性，并且通过使用固化促进剂，从而可以提高固化速度。

从提高生产率的观点出发，需要进一步提高固化速度。具体而言，需要在100℃下20分钟以下或在80℃下60分钟以下的低温短时间固化。

专利文献1、2无法应对此种低温且短时间的热固化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009－161751号公报

专利文献2：日本特开2009－203453号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于：为了解决上述现有技术的问题点而提供能够实现在100℃下20分钟以下或在80℃下60分钟以下的低温短时间固化、并且粘接强度或适用期优异的环氧树脂组合物。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其包含：

(A)环氧树脂、

(B)硫醇系固化剂、和

(C)含有1,4－二氮杂双环[2.2.2]辛烷(1,4－diazabicyclo[2.2.2]octane(DABCO))作为有效成分的异氰酸酯加合物型微囊化固化促进剂，

上述(A)成分的环氧树脂中的芳香族系环氧树脂与脂肪族系环氧树脂的比例(质量比)为10：0～2：8，

相对于上述(A)～(C)成分的合计100质量份，上述(C)成分中的DABCO的量为0.01～2质量份。

在本发明的环氧树脂组合物中，上述(B)成分的硫醇系固化剂优选为通式(I)所示的巯烷基甘脲类。

[化1]