[发明专利]电子器件封装用带有效
| 申请号： | 201680056349.4 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN108076669B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 佐野透;杉山二朗;青山真沙美;石黑邦彦 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/40;H01L21/683;B32B15/092;B32B15/08;B32B7/12;C09J7/30;C09J11/04;C09J11/08;C09J133/00;C09J163/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件封装用带，其特征在于，所述电子器件封装用带具有：
具有基材膜和粘合剂层的粘合带、
层叠地设置于所述粘合剂层的与所述基材膜相反的一侧的金属层、以及
设置于所述金属层的与所述粘合剂层相反的一侧且用于将所述金属层粘接于电子器件的背面的粘接剂层，
所述粘接剂层在100℃加热3小时后的25℃下的储能模量为10GPa以下，在100℃加热3小时时的固化率为10～100％。
2.根据权利要求1所述的电子器件封装用带，其特征在于，
所述金属层包含铜或铝。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件封装用带，其特征在于，
所述粘接剂层含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)丙烯酸类树脂或苯氧基树脂、以及(D)经表面处理的无机填充材料。
4.根据权利要求1或2所述的电子器件封装用带，其特征在于，
所述粘合剂层含有丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物构成为含有用CH2＝CHCOOR表示的丙烯酸酯、含羟基单体和在分子内具有自由基反应性碳－碳双键的异氰酸酯化合物，其中，在式CH2＝CHCOOR中，R为碳数4～18的烷基。
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