[发明专利]高强度中空稳定器用电阻焊接钢管、高强度中空稳定器用电阻焊接钢管的制造方法、高强度中空稳定器及高强度中空稳定器的制造方法

权利要求书

1.高强度中空稳定器用电阻焊接钢管，其具有下述组成和组织，

所述组成以质量％计含有：

C：0.20～0.40％、Si：0.1～1.0％、Mn：1.2～2.0％、P：0.1％以下、S：0.01％以下、Al：0.01～0.10％、Cr：0.01～0.5％、Ti：0.01～0.05％、B：0.0005～0.005％、Ca：0.0001～0.0050％、N：0.0050％以下、

选自Nb：0.001％以上且0.05％以下、W：0.01％以上且0.05％以下、V：0.05％以上且0.5％以下中的1种或2种以上、

REM：0.001％以上且0.02％以下，

余部由Fe及不可避免的杂质组成，

所述组织中，按照JIS G 0555利用点算法对粒径为10μm以上的TiS粒子及粒径为10μm以上的MnS粒子求出的清洁度分别为0.1％以下，其中包括0％；

在实施冷成型和淬火回火处理后，所述高强度中空稳定器用电阻焊接钢管的原始奥氏体晶粒的平均粒径为50μm以下，且硬度以维氏硬度计为400HV以上且小于550HV。

2.如权利要求1所述的高强度中空稳定器用电阻焊接钢管，其中，除了所述组成以外，组成以质量％计还含有选自Cu：1％以下、Ni：1％以下中的1种或2种。

3.高强度中空稳定器用电阻焊接钢管的制造方法，其中，

通过冷成型而将钢板成型为大致圆筒状，制成开口管，

将该开口管的宽度方向端部彼此对接，进行电阻焊接而制成电焊制管，

接着，加热至850～1000℃的温度，

进一步以轧制温度：650℃以上、累积缩径率：30～90％的条件实施热缩径轧制，

其中，所述钢板具有下述组成，所述组成以质量％计含有：

C：0.20～0.40％、Si：0.1～1.0％、Mn：1.2～2.0％、P：0.1％以下、S：0.01％以下、Al：0.01～0.10％、Cr：0.01～0.5％、Ti：0.01～0.05％、B：0.0005～0.005％、Ca：0.0001～0.0050％、N：0.0050％以下、

选自Nb：0.001％以上且0.05％以下、W：0.01％以上且0.05％以下、V：0.05％以上且0.5％以下中的1种或2种以上、

REM：0.001％以上且0.02％以下，

余部由Fe及不可避免的杂质组成。

4.如权利要求3所述的高强度中空稳定器用电阻焊接钢管的制造方法，其中，除了所述组成以外，以质量％计还含有：选自Cu：1％以下、Ni：1％以下中的1种或2种。

5.高强度中空稳定器的制造方法，其中，对权利要求1或2所述的高强度中空稳定器用电阻焊接钢管实施冷弯曲加工，接着，进行淬火处理或淬火回火处理。

6.高强度中空稳定器，其具有下述组成和组织：

所述组成以质量％计含有：

C：0.20～0.40％、Si：0.1～1.0％、Mn：1.2～2.0％、P：0.1％以下、S：0.01％以下、Al：0.01～0.10％、Cr：0.01～0.5％、Ti：0.01～0.05％、B：0.0005～0.005％、Ca：0.0001～0.0050％、N：0.0050％以下、

选自Nb：0.001％以上且0.05％以下、W：0.01％以上且0.05％以下、V：0.05％以上且0.5％以下中的1种或2种以上、

REM：0.001％以上且0.02％以下，

余部由Fe及不可避免的杂质组成，

所述组织中，按照JIS G 0555利用点算法对粒径为10μm以上的TiS粒子及粒径为10μm以上的MnS粒子求出的清洁度分别为0.1％以下，其中包括0％；

所述高强度中空稳定器的原始奥氏体晶粒的平均粒径为50μm以下，且硬度以维氏硬度计为400HV以上且小于550HV。