[发明专利]导电浆料和导电膜有效
| 申请号： | 201680056946.7 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN108140443B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 岡野卓;野上徳昭;茂木谦雄 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K3/04;C08K3/08;C08L101/00;H01B1/00;H01B1/24;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电浆料，其特征在于，
含有包含银粉和石墨粉的填料、聚合物和溶剂，
所述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为300℃以上且600℃以下，
所述石墨粉为选自石墨烯和球形石墨中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的导电浆料，其中，
所述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为500℃以上且600℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其中，
相对于所述填料的总量，所述石墨粉的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。
4.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其中，
所述银粉是片状银粉和球形银粉的混合物。
5.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其中，
所述聚合物为环氧树脂。
6.一种导电膜，其特征在于，
由权利要求1或2所述的导电浆料形成。
7.根据权利要求6所述的导电膜，其中，
该导电膜的体积电阻率为100μΩ·cm以下、且导热率为10W/m·K以上。
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