[发明专利]导电浆料和导电膜

说明书

本发明提供一种导电浆料，该导电浆料含有包含银粉和石墨粉的填料、聚合物和溶剂，上述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为300℃以上且640℃以下。

技术领域

本发明涉及一种导电浆料和导电膜。

背景技术

一直以来，为了形成电子部件等的电极或电路、电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽材料等，使用将银粉等金属填料分散在树脂中而得到的导电浆料。

近年来，在急速推进电子部件的高密度化的同时，提高其量产中的操作性和降低成本成为重要课题，强烈要求提高由上述导电浆料制作的导电膜的导电性。另外，与此同时，为了释放导电膜通电时产生的热，还要求提高导电膜的导热性。

为了得到这样的导电浆料而高浓度地填充银粉等金属填料时，存在以下情形：粘度升高导致涂布操作性下降、或者因上述金属填料沉淀而发生导电浆料的不均匀化和导电膜的厚膜化。另外，为了降低粘度而添加的溶剂在加热时挥散，导致产生空隙，从而存在着连接部的导热性下降及电阻上升等不良情形。

因此，为了解决上述课题，例如有人提出了一种以碳以外的导电性微粉(A)、碳粉(B)、粘合剂(C)和溶剂(D)作为主要成分的导电浆料，其中，上述导电性微粉(A)与上述碳粉(B)的比例(A)/(B)为99.9/0.1～93/7(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1－159905号公报

发明内容

技术问题

然而，在上述提案中，也无法获得可形成兼具优异的导电性和导热性的导电膜的导电浆料，希望尽快提供这样的导电浆料。

本发明以解决上述现有的诸多问题、达到以下目的为课题。即，本发明的目的在于：提供一种可形成兼具优异的导电性和导热性的导电膜的导电浆料和导电膜。

解决问题的方案

用于解决上述课题的方法如下。即，

＜1＞一种导电浆料，其特征在于，含有包含银粉和石墨粉的填料、聚合物和溶剂，上述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为300℃以上且640℃以下。

＜2＞上述＜1＞所述的导电浆料，其中，上述石墨粉通过热重、差热分析法测定的1％减量起始温度为500℃以上且600℃以下。

＜3＞上述＜1＞～＜2＞中任一项所述的导电浆料，其中，上述石墨粉为选自石墨烯、球形石墨和鳞片状石墨中的至少一种。

＜4＞上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的导电浆料，其中，相对于上述填料的总量，上述石墨粉的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。

＜5＞上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的导电浆料，其中，上述银粉是片状银粉和球形银粉的混合物。

＜6＞上述＜1＞～＜5＞中任一项所述的导电浆料，其中，上述聚合物为环氧树脂。

＜7＞一种导电膜，其特征在于，由上述＜1＞～＜6＞中任一项所述的导电浆料形成。

＜8＞上述＜7＞所述的导电膜，其中，该导电膜的体积电阻率为100μΩ·cm以下、且导热率为10W/m·K以上。

发明效果

根据本发明，可以解决现有问题，能够提供一种可形成兼具优异的导电性和导热性的导电膜的导电浆料和导电膜。

附图说明

图1是显示实施例1中使用的石墨粉No.1的通过热重、差热分析法测定的TG和DTA的测定结果的曲线图。