[发明专利]用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法

权利要求书

1.一种用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法，该方法包括以下步骤：

(j)提供基底；

(ii)制备糊料组合物，该糊料组合物包含：

(a)60wt％-95wt％的导电金属粉末；

(b)2wt％-6wt％的聚酰亚胺聚合物；以及

(c)有机溶剂，

其中wt％是基于所述糊料组合物的总重量，所述导电金属粉末分散在所述有机溶剂中并且所述聚酰亚胺聚合物溶解在所述有机溶剂中，并且所述导电金属粉末与所述聚酰亚胺的比率是在13与40之间；

(iii)将所述糊料组合物以所希望的图案施加到所述基底上；并且

(iv)通过在280℃至320℃的温度下加热至少30分钟来固化步骤(iii)中施加的该糊料组合物，其前提是如果该导电金属粉末的重量与该聚酰亚胺聚合物的重量的比率大于30，则固化可以通过在250℃至320℃的温度下加热至少30分钟来完成。

2.如权利要求1所述的方法，其中在步骤(iii)之后但在步骤(iv)之前，将在步骤(iii)中施加的所述糊料组合物通过在足以去除所述有机溶剂的温度下加热而干燥。

3.如权利要求1所述的方法，所述糊料组合物包含：75wt％-90wt％的导电金属粉末。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述导电金属选自下组，该组由以下各项组成：Ag、Cu、Au、Pd、Pt、Sn、Al、Ni，Ag、Cu、Au、Pd、Pt、Sn、Al、Ni的合金，涂覆有Ag、Cu、Au、Pd、Pt、Sn、Al、Ni中一种的Ag、Cu、Au、Pd、Pt、Sn、Al、Ni中的一种，以及其混合物。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述导电金属是Ag。

6.如权利要求1所述的方法，其中步骤(iv)中的所述加热时间是至少1小时。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述聚酰亚胺聚合物由式I表示：

其中X是C(CH₃)₂，O，S(O)₂，C(CF₃)₂，O-Ph-C(CH₃)₂-Ph-O，O-Ph-O-或C(CH₃)₂、O、S(O)₂、C(CF₃)₂、O-Ph-C(CH₃)₂-Ph-O、O-Ph-O-中的两种或更多种的混合物；

其中Y是选自下组的二胺组分或二胺组分的混合物，该组由以下各项组成：间苯二胺(MPD)、3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)、4,4’-二氨基-2,2’-双(三氟甲基)联苯(TFMB)、3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-DDS)、4,4’-(六氟异亚丙基)双(2-氨基苯酚)(6F-AP)、双-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)、9,9-双(4-氨基苯基)芴(FDA)；2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺(DAM)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(BAPP)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]六氟丙烷(HFBAPP)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(APB-133)、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双(4氨基苯基)六氟丙烷(双-A-AF)、4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯、4,4’-[1,3-亚苯基双(1-甲基-亚乙基)]、以及双苯胺(双苯胺-M)，其前提是：

i.如果X是O，那么Y不是间苯二胺(MPD)、双-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)和3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)；BAPP、APB-133、或双苯胺-M；

ii.如果X是S(O)₂，那么Y不是3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-DDS)；

iii.如果X是C(CF₃)₂，那么Y不是间苯二胺(MPD)、双-(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)、9,9-双(4-氨基苯基)芴(FDA)、或3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-DDS)；并且

iv.如果X是O-Ph-C(CH₃)₂-Ph-O或O-Ph-O-，那么Y不是间苯二胺(MPD)、FDA、3,4’-ODA、DAM、BAPP、APB-133、或双苯胺-M。