[发明专利]用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法在审
| 申请号： | 201680057626.3 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN108140444A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 徐世起 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 聚合物厚膜 导体 可焊接 电气装置 糊料组合物 导电金属 有机溶剂 固化 加热 | ||
本发明是针对一种用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法，其中通过在280℃至320℃的温度下加热来固化包含导电金属、聚酰亚胺和有机溶剂的糊料组合物。本发明还提供了一种电气装置，该电气装置含有通过本发明的方法形成的可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体。
技术领域
本发明是针对一种用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜(PTF)导体的方法。
背景技术
一般来讲，厚膜组合物包含赋予该组合物适当的电功能特性的功能相。该功能相包含分散在含有聚合物的有机溶剂中的电功能粉末。这些组合物将典型地含有粘合剂，例如玻璃料。烧制此种组合物以烧尽聚合物和溶剂并赋予电功能特性。然而，在聚合物厚膜的情况下，聚合物在干燥后仍作为组合物的组成部分并且仅去除溶剂。加工要求可以包括热处理，诸如如聚合物厚膜技术领域的技术人员已知的固化。
许多PTF组合物仅在最高达约200℃时是稳定的并且因此它们不适用于焊接，因为这是在200℃至260℃的温度下完成的。进一步地，许多当前的PTF电极组合物不能很好地与焊料润湿并且在焊接之后不具有良好的与基底的粘附性。
因此，本发明的主要目的是生产一种可以用于形成焊接后粘附在下面基底上的可焊接导体的PTF糊料组合物，以及一种用于形成此种导体的方法。
发明内容
本发明提供了一种用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法，该方法包括以下步骤：
(i)提供基底；
(ii)制备糊料组合物，该糊料组合物包含：
(a)60wt％-95wt％的导电金属粉末；
(b)2wt％-6wt％的聚酰亚胺聚合物；以及
(c)有机溶剂，
其中wt％是基于该糊料组合物的总重量，该导电金属粉末分散在该有机溶剂中并且该聚酰亚胺聚合物溶解在该有机溶剂中，并且该导电金属粉末的重量与该聚酰亚胺聚合物的重量的比率是在13与40之间；
(iii)将该糊料组合物以所希望的图案施加到该基底上；并且
(iv)通过在280℃至320℃的温度下加热至少30分钟来固化步骤(iii)中施加的该糊料组合物，其前提是如果该导电金属粉末的重量与该聚酰亚胺聚合物的重量的比率大于30，则固化可以通过在250℃至320℃的温度下加热至少30分钟来完成。
在一个实施例中，在步骤(iii)之后但在步骤(iv)之前，将在步骤(iii)中施加的该糊料组合物通过在足以去除该有机溶剂的温度下加热而干燥。
在实施例中，该聚酰亚胺聚合物由式I表示：
其中X是C(CH3)2，O，S(O)2，C(CF3)2，O-Ph-C(CH3)2-Ph-O，O-Ph-O-或C(CH3)2、O、S(O)2、C(CF3)2、O-Ph-C(CH3)2-Ph-O、O-Ph-O-中的两种或更多种的混合物；
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