[发明专利]用于嵌段共聚物自组装的组合物和方法在审

专利信息
申请号: 201680058211.8 申请日: 2016-10-13
公开(公告)号: CN108137313A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 金志勋;殷建;吴恒鹏;单槛会;林观阳 申请(专利权)人: AZ电子材料卢森堡有限公司
主分类号: B82Y10/00 分类号: B82Y10/00;B82Y40/00;G03F7/00;C08F212/08;C08F212/32;C08F4/04;C09D125/14;C09D125/16
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 邓毅
地址: 卢森堡卢森*** 国省代码: 卢森堡;LU
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摘要:
搜索关键词: 烷基 新型组合 氟烷基 自组装 端基 氟代 嵌段共聚物 新型共聚物 环烷基 中性层 基底 接枝 烷氧基羰基 无规共聚物 新型聚合物 电子器件 羟基烷基 聚合物 可交联 连接点 微结构 交联 可用 配向 溶剂 涂覆 制造
【权利要求书】:

1.组合物,其包含至少一种具有至少一个结构(1)的单元、至少一个结构(2)的单元、至少一个结构(3)的单元,一个端基和一个具有结构(1’)的端基的无规共聚物;

其中R1选自C1-C8烷基、C1-C8氟烷基、C1-C8部分氟代的烷基部分、C4-C8环烷基、C4-C8环氟烷基、C4-C8部分氟代的环烷基和C2-C8羟基烷基;R2、R3和R5独立地选自H、C1-C4烷基、CF3和F;R4选自H、C1-C8烷基、C1-C8部分氟代的烷基部分和C1-C8氟烷基;n的范围为1至5;R6选自H、F、C1-C8烷基和C1-C8氟烷基;m的范围为1至3;n'的范围为1至5;n”的范围为1至5;n”'的范围为1至5;R7为C1至C8烷基;X是-CN或烷氧基羰基部分R8-O-(C=O)-,其中R8是C1-C8烷基;并且表示端基与无规共聚物的连接点,其中所述组合物还包含溶剂。

2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述共聚物能够形成这样的层,其是接枝、交联和相对于嵌段共聚物中性的层。

3.根据权利要求1所述的组合物,其中所述共聚物能够形成这样的层,其是不溶于用于光致抗蚀剂的有机溶剂中的接枝、交联和中性的层。

4.根据权利要求1所述的组合物,其中所述共聚物能够形成这样的层,其是不溶于水性碱性显影剂的接枝、交联和中性的层。

5.根据权利要求1所述的组合物,其中R1选自C1-C8烷基;R2,R3和R5独立地选自H和C1-C4烷基;R4选自H,C1-C8烷基且n=1;且R6选自H,C1-C8烷基并且m=1。

6.根据权利要求1所述的组合物,其中结构(3)的单元在10摩尔%至45摩尔%的范围内。

7.根据权利要求2所述的组合物,其中嵌段共聚物为聚(苯乙烯-b-甲基丙烯酸甲酯)。

8.根据权利要求1所述的组合物,其还包含生酸剂。

9.根据权利要求1所述的组合物,其还包含热生酸剂。

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