[发明专利]树脂组合物、树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及具有天线的便携式电子设备部件的制造方法有效
| 申请号： | 201680058237.2 | 申请日： | 2016-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN108137929B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 山田隆介;高野隆大 | 申请（专利权）人： | 三菱工程塑料株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/013;C08K3/08;C08K3/22;C08K7/14;C08L25/02;C08L77/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 重量份 树脂成型品 树脂组合物 便携式电子设备 激光直接成型 卤素类阻燃剂 热塑性树脂 制造 镀层 添加剂 天线 阻燃助剂 可镀性 配合量 阻燃性 赋予 | ||
1.一种树脂组合物，其含有热塑性树脂100重量份、卤素类阻燃剂5～100重量份、及激光直接成型添加剂1～30重量份，所述热塑性树脂为聚酰胺树脂，所述激光直接成型添加剂含有锑，并且相对于所述热塑性树脂100重量份，含有锑的阻燃助剂的配合量为0.5重量份以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于热塑性树脂100重量份，还含有10～150重量份的比例的无机填充剂。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂为玻璃纤维。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中锑的量为0.1重量％以上。
5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中锑的量为0.1重量％以上。
6.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中锑的量为0.1重量％以上。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述激光直接成型添加剂含有锑和锡，且锡的含量比锑多。
8.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述激光直接成型添加剂含有锑和锡，且锡的含量比锑多。
9.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述激光直接成型添加剂含有锑和锡，且锡的含量比锑多。
10.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述激光直接成型添加剂含有锑和锡，且锡的含量比锑多。
11.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述激光直接成型添加剂含有锑和锡，且锡的含量比锑多。
12.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述激光直接成型添加剂含有锑和锡，且锡的含量比锑多。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物，其中，所述激光直接成型添加剂含有氧化锑及氧化锡中的至少一种。
14.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物，其中，所述卤素类阻燃剂含有溴化聚苯乙烯树脂。
15.根据权利要求13所述的树脂组合物，其中，所述卤素类阻燃剂含有溴化聚苯乙烯树脂。
16.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物，将其制成平均厚度1.5mm的树脂成型品时的UL-94试验的评价为V-0。
17.根据权利要求13所述的树脂组合物，将其制成平均厚度1.5mm的树脂成型品时的UL-94试验的评价为V-0。
18.根据权利要求14所述的树脂组合物，将其制成平均厚度1.5mm的树脂成型品时的UL-94试验的评价为V-0。
19.根据权利要求15所述的树脂组合物，将其制成平均厚度1.5mm的树脂成型品时的UL-94试验的评价为V-0。
20.一种树脂成型品，其是将权利要求1～19中任一项所述的树脂组合物成型而成的。
21.根据权利要求20所述的树脂成型品，其中，在所述树脂成型品的表面具有镀层。
22.根据权利要求21所述的树脂成型品，其中，所述镀层保持有作为天线的性能。
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