[发明专利]树脂组合物、树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及具有天线的便携式电子设备部件的制造方法

说明书

本发明提供使用卤素类阻燃剂赋予阻燃性、并且能达成高可镀性的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及具有天线的便携式电子设备部件的制造方法。本发明的树脂组合物含有热塑性树脂100重量份、卤素类阻燃剂5～100重量份、及激光直接成型添加剂1～30重量份，上述激光直接成型添加剂含有锑，并且相对于上述热塑性树脂100重量份，含有锑的阻燃助剂的配合量为0.5重量份以下。

技术领域

本发明涉及激光直接成型用途的树脂组合物。另外，涉及将上述树脂组合物成型而成的树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法、及具有天线的便携式电子设备部件的制造方法。

背景技术

近年来，随着包括智能电话在内的手机的开发，对在手机的内部制造天线的方法进行了各种研究。特别是谋求能够在手机中制造能够三维设计的天线的方法。作为用于形成这样的三维天线的技术之一，正在关注激光直接成型(以下，有时称为“LDS”)技术。LDS技术例如为如下技术：对含有LDS添加剂的树脂成型品的表面照射激光，仅使照射了激光的部分活化，对经上述活化的部分使用金属而形成镀层。该技术的特征在于，能够在树脂基材表面直接制造天线等金属结构体而不使用粘接剂等。上述LDS技术在例如专利文献1～4等中被公开。

另一方面，已知在热塑性树脂中配合阻燃剂来提高阻燃性。例如，专利文献5中记载了在热塑性树脂中配合卤素类阻燃剂或磷类阻燃剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开WO2011/095632号小册子

专利文献2：国际公开WO2011/076729号小册子

专利文献3：国际公开WO2011/076730号小册子

专利文献4：国际公开WO2012/128219号小册子

专利文献5：日本特开2009-161748号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在此，近年来，对于LDS用树脂组合物也要求阻燃性。为了赋予阻燃性，通常配合阻燃剂。但是，本发明人进行了研究后知晓，即使在专利文献5中所记载的那样的含有卤素类阻燃剂的树脂组合物中配合LDS添加剂，也不能形成镀层。

本发明的课题以解决上述问题为目的，其目的在于，提供使用卤素类阻燃剂赋予阻燃性、并且能达成高可镀性的树脂组合物。另外，目的还在于，提供使用了上述树脂组合物的树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及具有天线的便携式电子设备部件的制造方法。

解决问题的方法

基于上述课题，本发明人进行了研究，结果发现，通过组合使用卤素类阻燃剂和含有锑的LDS添加剂，能够提供即使使用卤素类阻燃剂，也能达成高的阻燃性、并且达成高可镀性的树脂组合物。

具体而言，通过下述<1>、优选通过<2>～<16>而解决上述问题。

<1>一种树脂组合物，其含有热塑性树脂100重量份、卤素类阻燃剂5～100重量份、及激光直接成型添加剂1～30重量份，上述激光直接成型添加剂含有锑，并且相对于上述热塑性树脂100重量份，含有锑的阻燃助剂的配合量为0.5重量份以下。

<2>根据<1>所述的树脂组合物，其中，相对于热塑性树脂100重量份，还含有10～150重量份的比例的无机填充剂。

<3>根据<2>所述的树脂组合物，其中，上述无机填充剂为玻璃纤维。