[发明专利]具有在其上有印刷粘合促进剂的天线、金属迹线和/或电感的电子装置

权利要求书

1.制造电子装置的方法，包括

a）在第一衬底上形成第一金属层；

b）在第二衬底上形成电气装置；

c）在所述电气装置的输入和/或输出端子上形成电连接器；

d）选择性的沉淀第二金属在至少部分第一金属层上，所述第二金属改善了所述第一金属到所述电气装置上的所述电连接器的附着性和/或电连接性，和第二金属不同于第一金属；和

e）通过接触所述电连接器至所述第二金属，所述电连接器至所述第一金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述电子装置时无线通信装置。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述电气装置包括电容或集成电路。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一衬底包括塑料薄膜。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一金属层包括在所述第一衬底上的沉积铝层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：形成第一金属层包括（i）以天线、一或多个迹线和/或电感相对应的团，印刷包含种子金属的第一墨水在第一衬底上，和（ii）电镀或化学镀金属在所述印刷的种子金属上，其中，所述金属中的至少一块和所述种子金属是第一金属。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：选择性沉积所述第二金属包括印刷包括第二金属或其前驱物的第二金属墨水在所述第一金属层上所述电连接器电连接的部分上。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述第二金属上化学镀第三金属，第三金属包括镍、铜、锡、银、金或其组合。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述电连接器包括（i）位于第一输入/输出端子上的第一焊接凸块或焊接球，和（ii）位于第二入/输出端子上的第二焊接凸块或焊接球，和电连接所述电连接器至所述第一金属层包括加热和按压所述第一和第二焊接凸块或焊接球至所述第二金属。

10.电子装置，包括

a)衬底，其上具有第一金属层；

b)位于第二衬底上的电气装置，所述电气装置具有输入和/或输出端子和其上的电连接器，所述电连接器电连接至所述第一金属；和

c)位于至少部分所述第一金属层上的第二金属，所述第二金属改善了所述第一金属层至所述电连接器的附着和电连接性。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置包括无线通信装置。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：电气装置包括分立器件或集成电路。

13.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：所述第一衬底包括塑料薄膜。

14.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：第一金属层包括铝层。

15.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：所述第二金属包括钯。

16.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：还包括位于所述第二金属上的第三金属，其包括镍、铜、锡、银、金或其组合。

17.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：所述第二衬底包括金属箔或塑料。

18.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：所述电连接器包括第一输入/输出端子上的第一焊接凸块或焊接球，和位于第二入/输出端子上的第二焊接凸块或焊接球。