[发明专利]具有在其上有印刷粘合促进剂的天线、金属迹线和/或电感的电子装置

说明书

本发明公开了一种电子装置及其制造方法。制造电子装置的方法包括在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成电气装置，在电气装置的输入和/或输出端子上形成电连接器，第二金属选择性沉淀在至少部分的第一金属层上，通过接触所述电连接器至第二金属来电连接所述电连接器至第一金属层。第二金属不同于第一金属。第二金属改善了第一金属层与电气装置上的电连接器的粘合性和/或电连通性。

相关申请的交叉引用

本发明要求了美国临时申请No.62/238,045，提交于2015年10月6日的优先权，其通过引用全文并入在此。

技术领域

本发明通过关于印刷和/或薄膜电子装置领域，在一些实施例中，关于无线通信和无线装置。本发明的实施例关于射频(RF和/或RFID)、近场通信(NFC)、高频(HF)、甚高频(VHF)、超高频(UHF)和电子监视(EAS)标签和设备，其具有印刷在天线、金属迹线和/或电感器上的一层钯或其它粘附促进金属或合金，以改善天线、金属迹线、和/或电感与标签或装置中的其它电路的粘合性、电气连接和/或连接，以及其制造和使用方法。

背景技术

通常，在智能标签的背板，或作为在EAS和NFC设备中的天线，金属迹线和/或电感的塑料(如PET)薄膜上的蚀刻铝箔，由于这种材料和加工费用相对较低而在使用。然而，将铝天线或迹线装配到集成电路或分立器件(可能在另一衬底上)的方法通常限于使用凸块和/或各向异性导电胶(ACP)的技术。

智能标签由多种组件组成，如印刷集成电路(PIC)、电池、和/或显示器。装配传统的智能标签需要各种表面安装(例如SMD或“表面安装装置”)技术和材料，如各向异性导电胶(ACP)和/或焊接。

现有的印刷背板由于其有限的厚度，可能无法满足用于高质量(Q)近场通信(NFC)标签的的电阻率要求。在塑料薄膜上的现有蚀刻的铝箔可以提供相对较高Q的NFC标签。然而，IC和具有铝迹线背板的装配被限于使用凸块和/或ACPS。

典型的，在塑料薄膜上的蚀刻铜箔或覆有铜层的蚀刻铝箔，提供了一种高Q的NFC装置，其可以使用多种组装技术组装。然而，铜是比较昂贵的，并且与食品不兼容。

现有的，分立器件或集成电路可以通过使用金属，例如铜、镀铝铜或锡焊接被连接到背板上。尽管焊接相对便宜和适用于大量生产过程，铜和/或电镀铝导致了额外的成本。

钯对于形成电接触是一种有用金属。例如，钯墨水配方可用于打印种子层(例如，用于后续的无电镀工艺)或形成接触金属和/或硅化物。然而，钯也是昂贵的，它作为作为组装廉价的铝天线和/或金属迹线到离散装置或集成电路的粘合材料的用途和/或能力是未知的。

本“背景技术”部分仅用于提供背景信息。本“背景技术”部分中的陈述不是对本“背景技术”部分中公开的主题构成本公开的现有技术的承认，且本“背景技术”部分中的任何部分都不应视为承认本申请的任何部分(包括本“背景技术”部分)构成本公开的现有技术。

发明内容

本发明关于印刷和/或薄膜电子装置，更具体的无线通信和无线装置。本发明的实施例关于射频(RF和/或RFID)、近场通信(NFC)、高频(HF)、甚高频(VHF)、超高频(UHF)和电子监视(EAS)标签和设备，其具有印刷在天线、金属迹线和/或电感器上的一层钯或其它粘附促进金属或合金，以改善天线、金属迹线、和/或电感与标签或装置中的其它电路的粘合性、电气连接和/或连接，以及其制造和使用方法。

一方面本发明关于制造电子装置的方法，其包括，在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成电子装置，在所述电子装置的输入和/或输出端子上形成电连接器，在至少部分第一金属层上选择性的沉积第二金属，通过电连接器与第二金属接触，电连接所述电连接器至第一金属层。第二金属不同于第一金属，并且改善了所述电子装置上的电连接器与第一金属层的粘着和/或电连接性。所述电子装置可以是无线通信装置。