[发明专利]抛光垫和系统以及制备和使用抛光垫的方法

权利要求书

1.一种抛光垫，包括：

抛光层，所述抛光层具有工作表面和与所述工作表面相反的第二表面；其中所述工作表面包括多个精确成型的孔和多个精确成型的凸体中的至少一者以及底面区域，所述底面区域的厚度小于约5mm，并且所述抛光层是一体片材并包括基本上不含任何无机磨料材料的聚合物，即包括小于约3体积％的无机磨料颗粒；

多孔基底，所述多孔基底具有第一主表面、相反的第二主表面和多个空隙；以及

界面区域，其中所述抛光层的所述聚合物的一部分嵌入在所述多孔基底的所述多个空隙的至少一部分中；

其中所述抛光层还包括至少一个宏通道，

其中所述界面区域在所述抛光垫的整个厚度上与所述至少一个宏通道对准。

2.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述多孔基底是以下各项中的至少一种：具有多个孔洞和多个通孔中的至少一者的膜基底、织造或非织造基底和开孔泡沫。

3.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述多孔基底不包括开孔泡沫。

4.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述抛光层还包括多个独立的宏通道。

5.根据权利要求4所述的抛光垫，其中所述界面区域在所述抛光垫的整个厚度上与所述多个独立的宏通道对准。

6.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述抛光层还包括多个互连的宏通道。

7.根据权利要求6所述的抛光垫，其中所述界面区域在所述抛光垫的整个厚度上与所述多个互连的宏通道对准。

8.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述多孔基底包含密封所述多孔基底的圆周的至少一部分的边缘密封化合物。

9.根据权利要求8所述的抛光垫，其中所述边缘密封化合物密封所述多孔基底的圆周的至少约30％。

10.根据权利要求8所述的抛光垫，其中所述边缘密封化合物密封所述多孔基底的圆周的至少约70％。

11.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述抛光层的所述聚合物包含热塑性塑料和热塑性弹性体中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述抛光层在所述精确成型的凸体的表面、所述精确成型的孔的表面和所述底面区域的表面中的至少一者上包括多个纳米大小的形貌特征结构。

13.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述工作表面包括次表面层和主体层；并且其中所述次表面层的后退接触角和前进接触角中的至少一个小于所述主体层的对应的后退接触角或前进接触角至少约20°。

14.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述工作表面包括次表面层和主体层；并且其中所述工作表面的后退接触角小于约50°。

15.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述界面区域的至少一部分的厚度介于约10微米和约5毫米之间。

16.根据权利要求1所述的抛光垫，其中所述多孔基底的所述多个空隙的体积是所述抛光层的所述聚合物的嵌入在所述多孔基底的所述多个空隙的所述至少一部分中的所述部分的体积的至少100％。

17.一种抛光系统，包括根据权利要求1所述的抛光垫和抛光溶液。

18.根据权利要求17所述的抛光系统，其中所述抛光溶液是浆液。