[发明专利]抛光垫和系统以及制备和使用抛光垫的方法

说明书

本公开涉及抛光垫，该抛光垫包括抛光层、多孔基底和界面区域。本公开涉及一种制备该抛光垫的方法。本公开涉及一种抛光基底的方法，抛光的方法包括：提供根据先前抛光垫中的任一个的抛光垫；提供基底，使抛光垫的工作表面与基底表面接触，在维持抛光垫的工作表面与基底表面之间的接触的同时使抛光垫和基底相对于彼此移动，其中在抛光溶液存在的情况下进行抛光。

技术领域

本公开涉及可用于抛光基底的抛光垫和系统，以及制备和使用这类抛光垫的方法。

背景技术

可用于抛光基底的表面(例如，半导体晶片表面)的抛光垫在本领域中是已知的，例如在PCT公布申请号WO 2015/153597A1和WO2015/153601A1、美国专利号5,489,233；5,958,794和6,234,875中所描述的。

发明内容

在一个实施方案中，本公开提供抛光垫，该抛光垫包括：

i)抛光层，该抛光层具有工作表面和与该工作表面相反的第二表面；其中该工作表面包括多个精确成型的孔和多个精确成型的凸体中的至少一者以及底面区域，该底面区域的厚度小于约5mm并且该抛光层包含聚合物；ii)多孔基底，该多孔基底具有第一主表面、相反的第二主表面和多个空隙；以及iii)界面区域，其中该抛光层的聚合物的一部分嵌入在多孔基底的多个空隙的至少一部分中。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光垫，该抛光垫包括先前抛光垫，其中该多孔基底是以下各项中的至少一种：具有多个孔洞和多个通孔中的至少一者的膜基底、织造或非织造基底和开孔泡沫。在一些实施方案中，多孔基底不包括开孔泡沫。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光垫，该抛光垫包括先前抛光垫中的任一个，其中抛光层还包括至少一个宏通道。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光垫，该抛光垫包括先前抛光垫，其中界面区域在该抛光垫的整个厚度上与至少一个宏通道对准。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光垫，该抛光垫包括先前抛光垫中的任一个，其中抛光层还包括多个独立的和/或互连接的宏通道。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光垫，该抛光垫包括先前抛光垫，其中界面区域在抛光垫的整个厚度上与多个独立的和/或互连接的宏通道对准。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光垫，该抛光垫包括先前抛光垫中的任一个，其中抛光层的聚合物是热塑性塑料。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光垫，该抛光垫包括先前抛光垫中的任一个，其中抛光层在精确成型的凸体的表面、精确成型的孔的表面和底面区域的表面中的至少一者上包括多个纳米大小的形貌特征结构。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光垫，该抛光垫包括先前抛光垫中的任一个，其中工作表面包括次表面层和主体层；并且其中该次表面层的后退接触角和前进接触角中的至少一个小于该主体层的对应的后退接触角或前进接触角至少约20°。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光垫，该抛光垫包括先前抛光垫中的任一个，其中工作表面包括次表面层和主体层；并且其中工作表面的后退接触角小于约50°。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光系统，该抛光系统包括先前抛光垫中的任一个和抛光溶液。

在另一个实施方案中，本公开提供抛光基底的方法，该方法包括：

提供根据先前抛光垫中的任一个的抛光垫；

提供基底；

使抛光垫的工作表面与基底表面接触；

在维持抛光垫的工作表面与基底表面的接触的同时使抛光垫和基底相对于彼此移动；并且

其中在抛光溶液存在的情况下进行抛光。