[发明专利]抗静电碳复合物、模塑产品及其制备方法

权利要求书

1.一种抗静电碳复合材料，包含：

热塑性树脂；和

基于所述热塑性树脂的总重量的0.1至10重量％的碳纳米管；

其中，所述热塑性树脂包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和聚苯乙烯。

2.根据权利要求1所述的抗静电碳复合材料，其中，所述碳纳米管具有5nm至50nm的平均粒径和10μm至100μm的平均长度。

3.根据权利要求1所述的抗静电碳复合材料，其中，所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物与所述聚苯乙烯的含量比为1:9至8:2。

4.根据权利要求1所述的抗静电碳复合材料，其中，所述碳纳米管的含量为0.5重量％至3重量％。

5.根据权利要求1所述的抗静电碳复合材料，其中，所述碳纳米管为刚性无规卷曲的形式。

6.根据权利要求1所述的抗静电碳复合材料，其中，所述碳纳米管为单壁纳米管、多壁纳米管或它们的组合。

7.根据权利要求1所述的抗静电碳复合材料，其中，所述热塑性树脂进一步包含选自聚碳酸酯树脂；聚丙烯树脂；聚酰胺树脂；芳纶树脂；芳香族聚酯树脂；聚烯烃树脂；聚酯碳酸酯树脂；聚苯醚树脂；聚苯硫醚树脂；聚砜树脂；聚醚砜树脂；聚亚芳基树脂；环烯烃树脂；聚醚酰亚胺树脂；聚缩醛树脂；聚乙烯醇缩醛树脂；聚酮树脂；聚醚酮树脂；聚醚醚酮树脂；聚芳基酮树脂；聚醚腈树脂；液晶树脂；聚苯并咪唑树脂；聚仲班酸树脂；通过聚合或共聚选自芳香族烯基化合物、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯和乙烯基氰化合物中的至少一种乙烯基单体而获得的基于乙烯基的聚合物或共聚物树脂；二烯-芳香族烯基化合物共聚物树脂；乙烯基氰-二烯-芳香族烯基化合物共聚物树脂；芳香族烯基化合物-二烯-乙烯基氰-N-苯基马来酰亚胺共聚物树脂；乙烯基氰-(乙烯-二烯-丙烯(EPDM))-芳香族烯基化合物共聚物树脂；氯乙烯树脂；和氯化氯乙烯树脂中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的抗静电碳复合材料，其中，所述碳复合材料进一步包含选自如下添加剂中的至少一种添加剂：抗微生物剂，脱模剂，热稳定剂，抗氧化剂，光稳定剂，增容剂，染料，无机添加剂，表面活性剂，成核剂，偶联剂，填料，增塑剂，冲击改性剂，掺合物，着色剂，稳定剂，润滑剂，抗静电剂，颜料，阻燃剂，和一种或多种前述添加剂的混合物。

9.根据权利要求1所述的抗静电碳复合材料，其中，当将所述碳纳米管加入到所述热塑性树脂中时，所述碳复合材料具有2至60重量％的渗滤阈值。

10.根据权利要求9所述的抗静电碳复合材料，其中，所述碳复合材料进一步包含相对于所述碳纳米管具有10至50重量％的渗滤阈值差异的另外的导电填料。

11.一种通过根据权利要求1至10任一项所述的抗静电碳复合材料的挤出、注射或它们的组合而获得的抗静电模塑产品。

12.根据权利要求11所述的抗静电模塑产品，其中，所述模塑产品为用于电子元件的运送车、用于电子元件的输送管的涂覆材料或用于电子元件的热成形托盘。

13.根据权利要求11所述的抗静电模塑产品，其中，所述模塑产品的冲击强度为7g·cm/cm以上。

14.根据权利要求11所述的抗静电模塑产品，其中，所述模塑产品的耐磨性为1％以下。

15.一种用于制造抗静电模塑产品的方法，包括以下步骤：

使0.1至10重量％的碳纳米管与包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和聚苯乙烯的热塑性树脂混合；以及

通过挤出、注射或它们的组合来生产抗静电模塑产品，

其中，所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物与所述聚苯乙烯的含量比为1:9至8:2。