[发明专利]抗静电碳复合物、模塑产品及其制备方法

说明书

本发明涉及一种碳复合物，其包含聚合物树脂和具有特定条件的碳材料，从而控制了介电常数。根据本发明，所述碳复合物以及通过采用该碳复合物来控制介电常数的方法可以通过在所述碳材料的比表面积与所述碳复合物的介电性质之间建立相关性而以各种方式应用于电路、电子材料等中。

技术领域

本申请要求享有于2016年04月25日提交的韩国专利申请第10-2016-0049776号的优先权的权益，其全部公开内容以引用的方式并入本文中。

本发明涉及一种抗静电碳复合物、模塑产品及其制备方法。更具体地，本发明涉及一种复合物、模塑产品及其制备方法，其使用低含量的碳材料而能够改善机械性能，包括导电性。

背景技术

近年来，由于电子产品技术的发展，已经实现了电子产品的小型化、高集成化和高性能化。因此，采用导电材料来防止在如电子产品和部件的材料在运输和存储期间可能发生的电损坏。

用于这种应用的实例包括用于电子元件的运送车、用于电子元件的输送管的涂覆材料以及用于电子元件的热成形托盘(IC托盘)。它们已被用于半导体芯片的制造工艺之间的转移以及用于制造后的封装。这种托盘等根据半导体芯片的类型或种类来确定尺寸和形状，并且它们可以用于防止由灰尘、湿气等导致的对和电路等一起印刷的元件的损害，如电击等。为了在所述元件的制造过程期间除去湿气，可以使运送车、管路托盘等接受加热的步骤，例如烘烤包括所述元件的托盘的步骤。因此，用于托盘等的材料需要具有如耐热性、烘烤前后的稳定性和低变形性、静电分散性、表面电阻、导电性以及低脱落性等物理性质。

通常，为了满足上述性能，采用了包含碳纤维或碳黑的材料。

但是，在包含碳纤维或碳黑的情况下，在改善成型性和低脱落特性上存在限制。具体而言，所述碳填料的含量越高，从而所述成型性越差，并且会使碳露出。

因此，需要研究提供一种用于同时改善抗静电复合材料的如强度、低脱落性、表面电阻和静电分散性等物理性质的最佳组合物。

发明内容

[技术问题]

本发明的一个目的在于提供一种抗静电碳复合材料。

本发明的另一个目的在于提供一种包含所述碳复合材料的模塑产品。

本发明的另一个目的在于提供一种用于制造所述模塑产品的方法。

[技术方案]

为了解决上述问题，本发明提供了一种抗静电碳复合材料，包含：

热塑性树脂；和

基于所述热塑性树脂的总重量的0.1至10重量％的碳纳米管；

其中，所述热塑性树脂包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和聚苯乙烯。

所述碳纳米管可以具有5nm至50nm的平均粒径和10μm至100μm的平均长度。

所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物与所述聚苯乙烯的含量比可以为1:9至8:2。

根据一个实施方式，所述碳纳米管的含量可以为0.5至3重量％。

另外，所述碳纳米管可以为刚性无规卷曲的形式。

所述碳纳米管可以为单壁纳米管、多壁纳米管或它们的混合物。