[发明专利]印刷配线板

权利要求书

1.一种印刷配线板，其中，具备：

绝缘性基材；

第1导电层，其设置在所述绝缘性基材的一方主面上，并且设置于在沿着所述绝缘性基材的主面的平面上设定的第1区域以及与该第1区域不同的第2区域；

第2导电层，其形成在所述第1导电层的一方主面上，并且仅仅形成于所述第1区域；以及

绝缘层，其形成在所述第1导电层的一方主面上，并且形成于所述第2区域，

所述第1区域中的第1层叠部的强度的评价值亦即第1评价值E1的相对于所述第2区域中的第2层叠部的强度的评价值亦即第2评价值E2的比E1/E2为0.91以上且0.99以下，

其中，所述第1评价值E1通过下式(1)来求得，所述第2评价值E2通过下式(2)来求得，

E1＝(所述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度)+(所述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度)+(所述第2导电层的杨氏模量×该第2导电层的厚度)…式(1)；

E2＝(所述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度)+(所述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度)+(所述绝缘层的杨氏模量×该绝缘层的厚度)…式(2)。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，

设置于所述第2区域的所述绝缘层的所述第1区域侧的端部在所述印刷配线板的俯视视角中不为直线。

3.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，

所述第1评价值E1的相对于所述第2评价值E2的比E1/E2为0.91以上且0.97以下。

4.根据权利要求3所述的印刷配线板，其中，

设置于所述第2区域的所述绝缘层的所述第1区域侧的端部在所述印刷配线板的俯视视角中不为直线。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的印刷配线板，其中，

具备端子部，该端子部包含与外部的电子部件的连接器电连接的所述第2导电层，

所述端子部形成在作为所述印刷配线板的一个端部的前端与作为所述印刷配线板的另一个端部的末端之间。

6.根据权利要求1～4中任意一项所述的印刷配线板，其中，

设置于所述第1区域的所述第1导电层的厚度比设置于所述第2区域的所述第1导电层的厚度小。

7.一种印刷配线板，其中，具备：

绝缘性基材；

第1导电层，其设置在所述绝缘性基材的一方主面上，并且设置于在沿着所述绝缘性基材的主面的平面上设定的第1区域以及与该第1区域不同的第2区域；

第2导电层，其形成在所述第1导电层的一方主面上，并且仅仅形成于所述第1区域；以及

绝缘层，其形成在所述第1导电层的一方主面上，并且形成于所述第2区域，

所述第1区域中的第1层叠部的强度的评价值亦即第1评价值E1的相对于所述第2区域中的第2层叠部的强度的评价值亦即第2评价值E2的比E1/E2为1.23以下且1.08以上，而且所述第1导电层与所述第2导电层的厚度的差为2.94μm以下且0.00μm以上，

其中，所述第1评价值E1通过下式(1)来求得，所述第2评价值E2通过下式(2)来求得，

E1＝(所述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度)+(所述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度)+(所述第2导电层的杨氏模量×该第2导电层的厚度)…式(1)；

E2＝(所述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度)+(所述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度)+(所述绝缘层的杨氏模量×该绝缘层的厚度)…式(2)。

8.根据权利要求7所述的印刷配线板，其中，

设置于所述第2区域的所述绝缘层的所述第1区域侧的端部在所述印刷配线板的俯视视角中不为直线。