[发明专利]印刷配线板

说明书

本发明提供一种印刷配线板，其具备绝缘性基材11、设置于沿着绝缘性基材11的主面的平面上的第1区域Q1以及第2区域Q2的第1导电层12、形成于第1区域Q1的第2导电层15、以及形成于第2区域Q2的绝缘层14，第1区域Q1中的第1层叠部QB1的强度的评价值亦即第1评价值E1的相对于第2区域Q2中的第2层叠部QB2的强度的评价值亦即第2评价值E2的比(E1/E2)为0.91以上且0.99以下。其中，E1＝(绝缘性基材11的杨氏模量×厚度T11)+(第1导电层12的杨氏模量×厚度T12)+(第2导电层15的杨氏模量×厚度T15)；E2＝(绝缘性基材11的杨氏模量×厚度T11)+(第1导电层12的杨氏模量×厚度T12)+(绝缘层14′的杨氏模量×厚度T14′)。

技术领域

本发明涉及印刷配线板。

背景技术

公知有一种具备使与ZIF连接器等电子部件连接的端子部的导电图案的平均厚度比配线部的导电图案的平均厚度薄的连接构造的印刷配线板(专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014－212272号公报

然而，若使端子部的导电图案的厚度较薄，则存在屈曲耐性有可能变得不充分的问题。

发明内容

本发明要解决的课题在于，提供一种屈曲耐性优良的印刷配线板。

[1]本发明通过提供一种印刷配线板来解决上述课题，其中上述印刷配线板具备：绝缘性基材；第1导电层，其设置在上述绝缘性基材的一方主面上，并且设置于在沿着上述绝缘性基材的主面的平面上设定的第1区域以及与该第1区域不同的第2区域；第2导电层，其形成在上述第1导电层的一方主面上，并且形成于上述第1区域；以及绝缘层，其形成在上述第1导电层的一方主面上，并且形成于上述第2区域，上述第1区域中的第1层叠部的强度的评价值亦即第1评价值E1的相对于上述第2区域中的第2层叠部的强度的评价值亦即第2评价值E2的比(E1/E2)为0.91以上且0.99以下。

其中，上述第1评价值E1通过下式(1)来求得，上述第2评价值E2通过下式(2)来求得。

E1＝(上述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度T11)+(上述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度T12)+(上述第2导电层的杨氏模量×该第2导电层的厚度T15)…式(1)

E2＝(上述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度T11)+(上述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度T12)+(上述绝缘层的杨氏模量×该绝缘层的厚度T14′)…式(2)

[2]在上述发明中，可以构成为上述第1评价值E1的相对于上述第2评价值E2的比(E1/E2)为0.91以上且0.97以下。

[3]在上述发明中，可以构成为设置于上述第2区域的上述绝缘层的上述第1区域侧的端部在上述印刷配线板的俯视视角中不为直线。

根据本发明，能够提供一种屈曲耐性优良的印刷配线板。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的印刷配线板。

图2是图1中由虚线表示的II区域的沿着II-II线的局部剖视图。

图3是将图1所示的印刷配线板弯折时的与图2对应的剖视图。

图4中，图4(A)是将图1所示的IV(A)区域放大后的局部放大图，图4(B)是将图4(A)所示的IV(B)区域放大后的局部放大图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

在图1中示出了本实施方式的印刷配线板10的外观的一个例子。本实施方式的印刷配线板10是用于电子设备的具备柔软性的柔性印刷配线板(FPC)。