[发明专利]显示器用玻璃基板及其制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种从吸附台剥离时不容易产生剥离带电的显示器用玻璃基板及其制造方法。本发明的显示器用玻璃基板具有第一面和与该第一面相反侧的第二面，其中，上述第一面具有多个开口的孔，上述孔的平均开口面积为1.70×10⁴nm²以下，并且上述孔的合计开口面积为6.00×10⁶nm²/25μm²以上。

技术领域

本发明涉及显示器用玻璃基板及其制造方法。

背景技术

在等离子体显示面板(PDP)、液晶显示装置(LCD)、电致发光显示器(ELD)、场发射显示器(FED)等平板显示器中，使用在玻璃基板上形成有透明电极、半导体元件等的构件作为基板。例如，在LCD中，使用在玻璃基板上形成有透明电极、TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)等的构件作为基板。

在玻璃基板上的透明电极、半导体元件等的形成是在通过吸附将玻璃基板固定于吸附台上的状态下进行的。

但是，由于玻璃基板的表面平滑，因此，玻璃基板强力地粘贴在吸附台上，玻璃基板难以从吸附台剥离，强行剥离时，会导致玻璃基板破损。

另外，在将形成有透明电极、半导体元件等的玻璃基板从吸附台剥离时，玻璃基板带电。玻璃基板产生剥离带电的情况下，会发生TFT等半导体元件的静电击穿。

因此，对与吸附台接触的一侧的玻璃基板的表面进行粗糙化处理，从而减小玻璃基板与吸附台的接触面积。如果减小该接触面积，则容易从吸附台剥离玻璃基板。另外，可以抑制剥离带电的产生，能够减少剥离带电量。作为粗糙化处理的方法而言，例如，已知有在向玻璃基板的一个面喷吹含有液体和研磨磨粒的浆料的同时利用刷对玻璃基板的表面进行研磨的方法(例如，参见专利文献1)。

但是，对于通过现有的方法进行了粗糙化处理的玻璃基板而言，无法充分地抑制剥离带电的产生，有时会发生半导体元件的静电击穿。另外，玻璃基板会由于剥离带电而再次粘贴于吸附台等，玻璃基板难以从吸附台等剥离，强行剥离时，有时会导致玻璃基板破损。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-343632号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明提供一种从吸附台剥离时不容易产生剥离带电的显示器用玻璃基板及其制造方法。

用于解决问题的手段

本发明的显示器用玻璃基板具有第一面和与该第一面相反侧的第二面，其特征在于，上述第一面具有多个开口的孔，上述孔的平均开口面积为1.70×10⁴nm²以下，并且上述孔的合计开口面积为6.00×10⁶nm²/25μm²以上。

本发明的显示器用玻璃基板优选：以氧化物基准的质量％表示，所述显示器用玻璃基板的玻璃组成为：SiO₂的含量为50质量％～70质量％、Al₂O₃的含量为10质量％～20质量％、B₂O₃的含量为0～15质量％、MgO的含量为0～10质量％、CaO的含量为0～20质量％、SrO的含量为0～20质量％、BaO的含量为0～20质量％、MgO、CaO、SrO、BaO的合计含量为1质量％～30质量％、并且实质上不含碱金属氧化物。

本发明的显示器用玻璃基板优选：上述第二面为用于形成电子构件的面，上述第一面为不形成电子构件的面。

本发明的显示器用玻璃基板优选：上述第一面的算术平均粗糙度Sa为0.30nm以上。