[发明专利]用于从封装装置排放热量的具有基座的冷却元件

权利要求书

1.一种封装装置（2），用于运输和/或储存放射性物质，包括：

壁元件（26）和

冷却元件（30，31，32），所述冷却元件附接至所述壁元件（26），并且其中，所述冷却元件（30，31，32）从所述壁元件（26）向所述封装装置（2）的外部突出，

其中，所述冷却元件（30，31，32）包括基座（40）和至少一个翅片（34，35），所述至少一个翅片与所述基座（40）成一体或固定至所述基座（40），

其中，所述基座（40）在所述翅片（34，35）的两侧分别向所述基座的两个相对的侧端部（44，45）延伸，其中，所述侧端部（44，45）中的每一个经由焊接部附接至所述壁元件（26），

其中，所述壁元件（26）的外表面（S₁）包括凹部，所述凹部形成用于所述基座（40）的容置部，其中，所述基座的所述侧端部（44，45）中的至少一个经由焊接部连接至所述容置部的至少一个侧边缘（54，55）。

2.根据权利要求1所述的封装装置（2），其中，所述基座（40）被容置在所述容置部中，使得所述基座至少在所述容置部的一个侧边缘（54，55）处与所述壁元件（26）的表面齐平。

3.根据权利要求1所述的封装装置（2），其中，所述容置部在其侧边缘（54，55）之间具有一宽度（l₃），所述宽度（l₃）至多等于所述基座（40）的宽度（l₂）和所述焊接部的宽度之和。

4.根据权利要求1所述的封装装置，其中，所述基座的沿着所述侧端部（44，45）中的至少一个的高度（h₂）大于或等于所述翅片的平均厚度（e₁）的一半。

5.根据权利要求1所述的封装装置（2），其中，所述壁元件（26）、所述基座（40）和/或所述翅片（34，35）包含铜。

6.根据权利要求1所述的封装装置（2），其中，所述基座（40）和所述翅片（34，35）被一体地成形为单体件。

7.根据权利要求1所述的封装装置（2），包括：

中子屏蔽块（24）和

至少一个内部热传导元件（28），

其中，所述壁元件（26）与所述内部热传导元件（28）成一体或者固定至所述内部热传导元件（28），其中，所述内部热传导元件（28）与所述封装装置（2）的套筒（21）相接触，

其中，所述套筒（21）、所述内部热传导元件（28）和所述壁元件（26）至少部分地围绕所述中子屏蔽块（24）。

8.根据权利要求1所述的封装装置（2），其中，所述冷却元件（30，31，32）包括至少两个翅片（34，35）和由所述翅片（34，35）共用的基座（40），

其中，所述基座（40）在所述翅片（34，35）的两侧向所述基座的两个相对的侧端部（44，45）延伸，其中，所述侧端部（44，45）中的每一个经由焊接部附接至所述壁元件（26）。

9.根据权利要求1所述的封装装置（2），其中，所述冷却元件为第一冷却元件，并且其中，所述封装装置包括附接至所述壁元件（26）的第二冷却元件，

其中，所述第二冷却元件包括与所述基座（40）成一体或固定至所述基座（40）的至少一个翅片（34，35），

其中，连续的所述第一冷却元件和所述第二冷却元件之间的距离（d）小于所述翅片（34，35）中的至少一个的高度（h₁）。

10.根据权利要求1所述的封装装置（2），其中，所述放射性物质为核燃料组件。