[发明专利]用于从封装装置排放热量的具有基座的冷却元件

说明书

本发明涉及一种用于运输和/或储存放射性物质的封装装置。该封装装置包括壁元件(26)和附接至壁元件(26)并且从壁元件(26)向封装装置外部突出的冷却元件(31，32)。冷却元件(31，32)包括基座(40)和刚性地连接至基座(40)的至少一个翅片(35)。基座(40)在翅片(35)的两侧分别向基座的两个相对的侧端部延伸，每个侧端部经由焊接部附接至壁元件(26)。

技术领域

本发明涉及一种用于储存和/或运输例如新的或辐照过的核燃料组件的放射性物质的封装装置。本发明特别地涉及将冷却元件附接至封装装置的外壁元件。

背景技术

用于运输和/或储存放射性物质的封装装置包括侧面本体，该侧面本体在其两个纵向端部处分别由底部和盖子封闭。

侧面本体包括多个冷却元件，这多个冷却元件从外壁元件向封装装置外部突出。这些冷却元件通常沿着封装装置的周向彼此非常接近。

冷却元件特别地通过焊接附接至壁元件。但是，一些焊接方法特别是在冷却元件的基座附近产生破坏/切断冷却元件的风险。其他焊接方法存在使外壁元件劣化的风险。

发明内容

本发明旨在至少部分地解决现有技术的方案中遇到的问题。

就此而言，本发明的一个目的是一种用于运输和/或储存例如核燃料组件的放射性物质的封装装置。

该封装装置包括壁元件和附接至壁元件的冷却元件。冷却元件从壁元件向封装装置的外部突出。冷却元件包括基座和至少一个翅片，该至少一个翅片与基座成一体或被固定至基座。

根据本发明，基座在翅片的两侧分别向基座的两个相对的侧端部延伸，每个侧端部经由焊接部被附接至壁元件。

在将冷却元件附接至壁元件时，基座使得焊接金属区域能够从翅片基底移开。因此，当使用利用集中的和局部的热量输入的已知焊接方法例如激光束或电子束焊接时，降低了损坏/切断翅片的风险。

此外，这种焊接方法限制了在焊接时壁元件的温度升高以及由塑性收缩导致壁元件不可逆地变形的风险。

因此，本发明降低了损坏冷却元件的风险，同时限制了在将冷却元件附接至壁元件时壁元件的变形。

本发明可以可选地包括彼此组合或不组合的如下特征中的一个或更多个。

有利地，壁元件包括容置部，基座被布置在该容置部中，基座的侧端部中的至少一个经由焊接部连接至容置部的至少一个侧边缘。

由此有助于基座与壁元件之间的热传导。

根据一个特定的实施例，基座被容置在容置部中以使得至少在容置部的一个边缘处与壁元件的表面齐平。

结果，在冷却元件与壁元件之间实现对冷却元件更佳的附接以及实现了更佳的热传导。

有利地，基座的沿着至少一个侧端部的高度大于或等于翅片的平均厚度的一半。

由此改善了基座和壁元件之间的热传导。

根据一个有利的实施例，壁元件、基座和/或翅片包含铜。

铜允许合适的热传导，但壁元件、基座和/或翅片更可能发生塑性变形。

有利地，基座和翅片被一体地成形为单体件。

因此，它们相当容易制造，同时可更好地将热量排放出封装装置。

根据另一个有利的实施例，所述封装装置包括中子屏蔽块和至少一个内部热传导元件，

壁元件与内部热传导元件刚性地成一体或被固定至内部热传导元件，内部热传导元件与封装装置的套筒相接触，

套筒、内部热传导元件和壁元件至少部分地围绕中子屏蔽块。