[发明专利]气泡喷出头、局部消融装置及局部消融方法、注射装置及注射方法

权利要求书

1.一种气泡喷出头，其中，

所述气泡喷出头至少包括基板、通电部及气泡喷出部，

所述通电部形成于所述基板上，

所述气泡喷出部包括：电极，其由导电材料形成；轮廓部，其由绝缘性的感光性树脂形成；以及延伸部，其从轮廓部延伸，

所述轮廓部覆盖所述电极的周围，且所述延伸部与所述电极的前端相比进一步延伸，而且，所述气泡喷出部包括在所述延伸部与所述电极的前端之间形成的空隙，

所述气泡喷出部的电极形成于所述通电部上。

2.根据权利要求1所述的气泡喷出头，其中，

所述气泡喷出部形成有两个以上。

3.根据权利要求2所述的气泡喷出头，其中，

所述气泡喷出部的高度不同。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的气泡喷出头，其中，

所述感光性树脂是负性光致抗蚀剂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的气泡喷出头，其中，

与所述气泡喷出部的电极构成电极对的对置电极形成于所述基板上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的气泡喷出头，其中，

所述气泡喷出头还包括形成于所述气泡喷出部的周围的外侧轮廓部，在所述气泡喷出部与所述外侧轮廓部之间的空间能够储存含有注射物质的溶液。

7.根据权利要求6所述的气泡喷出头，其中，

所述气泡喷出头形成有流路，该流路用于将含有注射物质的溶液和/或用于形成辅助流的溶液向所述空间输送。

8.一种局部消融装置，其中，

所述局部消融装置包括权利要求1至7中任一项所述的气泡喷出头。

9.一种注射装置，其中，

所述注射装置包括权利要求1至7中任一项所述的气泡喷出头。

10.一种局部消融方法，其中，

利用溶液充满权利要求8所述的局部消融装置的气泡喷出头的至少空隙，

向由所述局部消融装置的电极和对置电极构成的电极对施加高频脉冲，由此从气泡喷出部的前端放出气泡，

利用该气泡对加工对象物进行加工。

11.根据权利要求10所述的局部消融方法，其中，

在施加所述高频脉冲时，从所述电极放电。

12.一种注射方法，其中，

利用含有注射物质的溶液充满权利要求9所述的注射装置的气泡喷出头的至少空隙，

向由所述注射装置的电极和对置电极构成的电极对施加高频脉冲，由此放出吸附有含有所述注射物质的溶液的气泡，

一边利用该气泡对加工对象物进行局部消融，一边向加工对象物导入注射物质。

13.根据权利要求12所述的注射方法，其中，

在施加所述高频脉冲时，从所述电极放电。